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標簽 > 先楫半導體
先楫半導體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團隊由來自世界知名半導體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗,碩士及以上學歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進了人類、機器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為...
開發(fā)者分享|探秘HPM6200系列MCU的可編程邏輯陣列
一HPM6200系列PLA整體結(jié)構(gòu)HPM6200系列的UM中帶有PLA的結(jié)構(gòu)簡圖。為了方便大家把握整體結(jié)構(gòu),我也繪制了一個稍微更詳細的結(jié)構(gòu)圖,將PLA外...
開發(fā)者分享|先楫半導體hpm_sdk使用vscode進行開發(fā)
一、概述先楫半導體的hpm_sdk,對于習慣用keil的開發(fā)者可能不太習慣,但是從開發(fā)角度上看,是比較靈活的,可以給開發(fā)者一定的發(fā)揮空間。該sdk支持c...
奔走相告,先楫半導體HPMicro重磅入駐電子發(fā)燒友社區(qū),為廣大開發(fā)者提供全方位的技術(shù)支持和設(shè)計所需的資源。先楫半導體HPMicro論壇是基于先楫HPM...
嵌入式盛會|先楫半導體與您相約首屆Embedded World China
享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導體(HPMicro)攜高性能M...
“高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導體亮相Andes晶心科技研討會
(中國|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會,先楫半導體HPMicro作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙...
成長?賦能 I 先楫半導體2023年 DFAE Level-1培訓圓滿收官
(中國I上海)2023年5月18日,先楫半導體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...
玩轉(zhuǎn)MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來是設(shè)計上的一大挑戰(zhàn),尤其是多核異構(gòu)的設(shè)計。而MCU雙核作為其中的精簡版本,憑借其超強的處理性能和便捷開發(fā)的特性,很快受到業(yè)界...
先楫半導體高性能MCU產(chǎn)品在各領(lǐng)域新興應(yīng)用中發(fā)力,加速產(chǎn)業(yè)化進程
HPMicro先楫半導體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具高擴展性、高品質(zhì)、高可靠性及壽命保障等特點,加上有軟件保障、方案商生態(tài)保障以及服務(wù)經(jīng)驗優(yōu)勢,能夠幫助...
實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代,先楫半導體助力中國MCU “快道超車”
2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會(CITE2023)在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動—“中...
先楫半導體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹
概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產(chǎn)品,先楫半導體的HPM6000系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中,Bootloader常常是開發(fā)者可...
測評分享 | 如何在先楫HPM6750上運行輕量級AI推理框架TinyMaix
本期內(nèi)容由先楫開發(fā)者社區(qū)大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的輕量級AI推理框架,趕緊來瞧瞧~一、TinyMaix是什么?TinyMa...
先楫半導體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
近日,由上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱:先楫半導體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHa...
2022-11-11 標簽:mcuOpenHarmony先楫半導體 1254 0
高性能MCU廠商先楫半導體深入布局工業(yè)4.0及儲能應(yīng)用
作為芯片、封測、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽在深圳會展中心(福田)順利舉辦。...
高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學戰(zhàn)略聯(lián)合啟航
中國上海(2022年10月21日)——新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移,企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為當下至關(guān)重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)實力,實現(xiàn)企業(yè)的良性...
2022-11-01 標簽:先楫半導體 1211 0
先楫半導體與東方電子集團達成戰(zhàn)略合作,賦能中國電力行業(yè)高速發(fā)展
2022年10月25日——國產(chǎn)高性能MCU芯片廠商先楫半導體與東方電子集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將依托各自優(yōu)勢,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游,聚焦智慧能源,以自主可控...
劍指汽車市場,先楫半導體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導體宣布其高性能MCU產(chǎn)品HPM6700/6400系列芯片完成AEC-Q100Grade1車規(guī)級可靠性認證,為國產(chǎn)車規(guī)級芯片隊...
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