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元器件

元器件

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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

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元器件技術(shù)

如何降低變換器的工作溫度

降低變換器的工作溫度是確保變換器高效、穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵措施之一。變換器在工作過程中,由于電流通過導(dǎo)體時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量,加之環(huán)境溫度、負(fù)載大小、散熱條件等多種因...

2024-08-14 標(biāo)簽:元器件電感器變換器 754 0

貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。

2024-01-26 標(biāo)簽:元器件封裝qfn 744 0

PCB電路板散熱的技巧

同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的zui好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散...

2024-01-15 標(biāo)簽:元器件PCB板散熱 744 0

UHDI及高階封裝技術(shù)對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

UHDI及高階封裝技術(shù)對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計(jì)更復(fù)雜。此外,在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動(dòng)下,行業(yè)朝著更高密度...

2023-10-23 標(biāo)簽:元器件3D封裝智能制造 738 0

針對(duì)雷擊浪涌可采用哪些元器件進(jìn)行檢測(cè)

針對(duì)雷擊浪涌,可采用的檢測(cè)元器件多種多樣,這些元器件在電子設(shè)備防雷保護(hù)中扮演著關(guān)鍵角色。以下是對(duì)幾種主要元器件的介紹: 1. 氣體放電管(GDT) 定義...

2024-10-06 標(biāo)簽:元器件電子設(shè)備防雷保護(hù) 738 0

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)解決方案

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)解決方案

過去10年,3C電子、光通訊行業(yè)高速發(fā)展,電子元器件體積越來越小,傳統(tǒng)的SMT設(shè)備及接觸式焊接方式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代電子、微電子錫焊加工的需求。高精度、高...

2024-08-23 標(biāo)簽:元器件光通訊錫焊 735 0

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會(huì)發(fā)熱的IC安裝得過于密集,就會(huì)發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA,并...

2023-02-13 標(biāo)簽:元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 735 0

PCB拼版的一些小方法

拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。

2024-01-16 標(biāo)簽:元器件PCB板拼板 735 0

如何畫出美而高效的PCB板

如何畫出美而高效的PCB板

應(yīng)遵照“先大后小,先難后易”的布局原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。

2023-08-01 標(biāo)簽:原理圖元器件PCB板 730 0

連接器注意事項(xiàng)說明

對(duì)于模塊化設(shè)備(可以通過引腳或者連接器交互的獨(dú)立設(shè)備或傳感器),基本每個(gè)制造商都有相應(yīng)文檔來描述引腳,有時(shí)圖紙上的引腳方向并不總是與“實(shí)際布局”一致。有...

2022-08-25 標(biāo)簽:元器件連接器引腳 729 0

SiC功率元器件的開發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)

SiC功率元器件的開發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)

前面對(duì)SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進(jìn)行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件...

2023-02-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器元器件SiC 719 0

元器件ESD損傷失效類型

靜電吸附灰塵,改變線路間的阻抗,影響產(chǎn)品的功能與壽命,因電場(chǎng)或電流破壞元件的絕緣或?qū)w,使元件不能工作(完全破壞),因瞬間的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱,元件受傷...

2025-04-15 標(biāo)簽:ESD靜電元器件 719 0

晶振為什么不封裝到芯片內(nèi)部

晶振為什么不封裝到芯片內(nèi)部

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào),而LC振蕩器穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移(即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化)。

2023-08-28 標(biāo)簽:芯片元器件振蕩器 717 0

對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡單介紹

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整...

2023-11-20 標(biāo)簽:ESD元器件PCB板 717 0

SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。

2023-08-17 標(biāo)簽:元器件大功率PCB 710 0

利用隔離式精密信號(hào)鏈保持?jǐn)?shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確度

數(shù)字時(shí)代改變了解決問題的范式,將智能引入邊緣可以應(yīng)對(duì)全新的復(fù)雜挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)采集(DAQ)系統(tǒng)成為了邊緣智能的核心。在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域,準(zhǔn)確度和可靠性至關(guān)重要。...

2025-03-17 標(biāo)簽:放大器元器件adc 705 0

PCB的布線原則介紹

當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí),會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2023-11-09 標(biāo)簽:元器件模擬信號(hào)DAA 701 0

電機(jī)的旋轉(zhuǎn)原理

電機(jī)的旋轉(zhuǎn)原理

首先,為了便于后續(xù)電機(jī)原理說明,我們來回顧一下有關(guān)電流、磁場(chǎng)和力的基本定律/法則。雖然有一種懷舊的感覺,但如果平時(shí)不常使用磁性元器件,就很容易忘記這些知識(shí)。

2023-03-01 標(biāo)簽:元器件電機(jī) 696 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的,|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標(biāo)簽:pcb元器件印制板 695 0

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  • IOT
    IOT
    +關(guān)注
    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    K60
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  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
    +關(guān)注
    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    四軸飛行器
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    SDK
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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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