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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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固定電阻器的檢測。A將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實(shí)際電阻值。為了提高測量精度,應(yīng)根據(jù)被測電阻標(biāo)稱值的大小來 選擇量程。由于歐姆擋...
瞬態(tài)電壓抑制二極管,簡稱TVS。當(dāng)TVS兩極受到反向瞬態(tài)高能量沖擊時(shí),它能以 10-12 s的速度,將其兩極間的高阻抗變?yōu)榈妥杩梗崭哌_(dá)數(shù)千瓦的浪涌功...
乘用車中的電子部分持續(xù)快速增長,驅(qū)動(dòng)這一現(xiàn)象的主要因素是乘用車中集成了各種先進(jìn)安全功能。整個(gè)行業(yè)向全自動(dòng)駕駛汽車的轉(zhuǎn)變有望進(jìn)一步增加此類安全功能的數(shù)量,...
確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線 但是制層數(shù)越多越利于布線,但是制層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也...
采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,可以防止雷擊對(duì)以太網(wǎng)連接設(shè)備造成損壞。使用保護(hù)元器件的傳統(tǒng)方法可能不完全有效,我們還需要輔以另外一種方法,其靈感基于對(duì)雷擊能量傳遞給...
SMT貼片加工是一種表面貼裝技術(shù),隨著近些年來電子技術(shù)的不斷發(fā)展與創(chuàng)新,SMT貼片加工的技術(shù)也更加成熟。
如何將現(xiàn)有的TDA5200或者TDA5201設(shè)計(jì)修改為MAX1470超外差接收機(jī)
如果你正在考慮使用MAX1470獨(dú)特的功能更改現(xiàn)有的Infineon接收機(jī)板,本篇應(yīng)用筆記正合適你。圖1 給出典型的基于TDA5200/TDA5201的...
面積大的LED顯示屏不是一個(gè)單一結(jié)構(gòu),它是由N個(gè)箱體拼接而成。箱體在顯示屏中擔(dān)任重要角色,既可以保護(hù)內(nèi)部元器件,又可以拆分LED顯示屏便于運(yùn)輸、維修等。...
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃...
PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的安全間距問題
根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話,當(dāng)然是在有條件的情...
產(chǎn)品可靠性是“規(guī)定的時(shí)間、規(guī)定的條件下,完成規(guī)定功能的能力”。讀者一定細(xì)細(xì)品味這個(gè)定義,格物致知,看看誰能格這個(gè)定義的時(shí)候能達(dá)到更多的致知。使用現(xiàn)場的條...
2016-11-15 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路元器件 1251 0
一種簡易去除PCBA板工藝邊工裝的設(shè)計(jì)原理
去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類:V-cut分板機(jī)、銑割分板機(jī)和手動(dòng)去工藝邊。如單純以品質(zhì)觀點(diǎn)來看,銑割分板機(jī)(又稱銑刀式分板機(jī),曲線分板機(jī)...
自然風(fēng)冷下功率的大幅提升的AC/DC開板醫(yī)療電源 ——LOF225-23BxxR2系列
LOF225-23BxxR2系列適用于需求高無風(fēng)功率的應(yīng)用場景,如各種BF型患者可接觸的醫(yī)療系統(tǒng)設(shè)備,可廣泛應(yīng)用于工控、LED、路燈控制、電力、安防、通...
2023-04-24 標(biāo)簽:電源元器件醫(yī)療系統(tǒng) 1249 0
通常情況下要想搞清楚構(gòu)成一個(gè)典型變換器的每個(gè)元器件上的寄生參數(shù)的性質(zhì),將有助于確定磁性元件參數(shù)、設(shè)計(jì) PCB、設(shè)計(jì) EMI 濾波器等。這是所有開關(guān)電源設(shè)...
半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介 什么是倒裝芯片技術(shù)?
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
模塊化檢漏儀應(yīng)用于電子元器件檢漏系統(tǒng)
上海伯東某生產(chǎn)氦氣檢漏系統(tǒng)公司, 其研發(fā)的小型氦檢漏系統(tǒng)內(nèi)部集成伯東 Pfeiffer 檢漏模塊 ASI 35 用于電子元器件檢漏. 真空模式下, 漏率...
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