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伯恩半導體(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家以自主研發(fā)設計、生產銷售為主體的半導體公司,是專業(yè)從事保護器件和功率器件的晶元設計研發(fā)與生產銷售的高新技術企業(yè),是國際掌握半導體過壓保護器件和保護集成電路核心技術的供應商之一。
GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B
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