東芝新品熱燒高交會(huì)：智慧社會(huì)動(dòng)起來！

作為半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)先廠商，東芝在今年的電子展上推出了“智社會(huì) 人為本”的全新企業(yè)理念，并帶來了一系列創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案，與此同時(shí)，東芝也...

2014-11-28 標(biāo)簽：高交會(huì)存儲(chǔ)可穿戴設(shè)備 2079 0

BLE勢(shì)頭迅猛，東芝棋落何方？

低功耗藍(lán)牙技術(shù)（BLE）發(fā)展持續(xù)升溫。有數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2014年使用BLE技術(shù)的產(chǎn)品將達(dá)8000萬臺(tái)，前景看俏。

2014-09-05 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體可穿戴醫(yī)療藍(lán)牙BLE 1954 0

谷歌Project Ara模塊化手機(jī)襲來 東芝成“首選”芯片制造商

據(jù)稱，針對(duì)Project Ara項(xiàng)目，谷歌并未與高通、英偉達(dá)、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反，東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年...

2014-05-23 標(biāo)簽：處理器谷歌東芝半導(dǎo)體 1245 0

無線充電頻現(xiàn)慕尼黑，未來普及任重道遠(yuǎn)

這幾年來，除了物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等概念外，無線充電技術(shù)也是各大半導(dǎo)體原廠深耕的一部分，在各大電子展會(huì)都能看到廠商展出的無線充電方案，這次的慕尼黑電子展也不例...

2014-03-20 標(biāo)簽：無線充電羅姆村田 3908 1

藍(lán)牙芯片是可穿戴設(shè)備中的又一熱點(diǎn)

可穿戴設(shè)備發(fā)展迅猛，注定引發(fā)未來的移動(dòng)終端革命。其中非常重要的一項(xiàng)挑戰(zhàn)就是需要低功耗的無線連接技術(shù)，這讓以低功耗傳輸著稱的藍(lán)牙通信得以快速導(dǎo)入可穿戴設(shè)備。

2014-03-01 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片可穿戴設(shè)備東芝半導(dǎo)體 3567 0

連接和存儲(chǔ)技術(shù)助陣，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司打造智能化社區(qū)

東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司也首次參加了本屆高交會(huì)電子展。展會(huì)上，東芝公司不僅帶來了具有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)系列產(chǎn)品，還在移動(dòng)終端、家電應(yīng)用、汽車電子和工業(yè)控制等...

2013-11-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)智能社區(qū)東芝半導(dǎo)體 1556 0