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三菱電機(jī)

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三菱電機(jī)自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司作為三菱電機(jī)集團(tuán)成員之一，致力于為中國(guó)用戶創(chuàng)造更多價(jià)值，不僅提供先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，同時(shí)不斷創(chuàng)新，快速、準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。

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三菱電機(jī)資訊

三菱電機(jī)推出新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊

三菱電機(jī)近日宣布，將推出一系列新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊，專為各類電動(dòng)汽車（EV、PHEV等）設(shè)計(jì)。這些模塊采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，具有緊湊的設(shè)計(jì)和卓越的...

2024-01-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1234 0

三菱電機(jī)提供功率半導(dǎo)體模塊優(yōu)化電動(dòng)摩托車性能

來(lái)源：Silicon Semiconductor ? 三菱電機(jī)和LiveWire合作實(shí)現(xiàn)電動(dòng)摩托車的最佳性能。三菱電機(jī)美國(guó)公司及其半導(dǎo)體和器件部門(S...

2024-01-24 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體電動(dòng)摩托車 876 0

三菱電機(jī)將推出用于各種電動(dòng)汽車的新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2024年1月23日）宣布即將推出六款用于各種電動(dòng)汽車（xEV）的新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊，

2024-01-24 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器 IGBT 2028 0

三菱電機(jī)制定發(fā)行首批綠色債券的條款和條件

三菱電機(jī)將可持續(xù)發(fā)展定位為整體業(yè)務(wù)的基石，包括應(yīng)對(duì)氣候變化和現(xiàn)代社會(huì)面臨的其他緊迫問(wèn)題的舉措。這一對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾體現(xiàn)在三菱電機(jī)集團(tuán)制定的《環(huán)境展望2...

2023-12-11 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 功率半導(dǎo)體 863 0

SiC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的兩件大事

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed RF 的完成銷售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步，我們很高興地說(shuō) Wolfs...

2023-12-08 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 半導(dǎo)體器件 874 0

三菱電機(jī)與安世宣布將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

2023年11月，日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 1015 0

三菱電機(jī)將與安世攜手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體

雖然是同一電力半導(dǎo)體公司，但是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體的另一個(gè)焦點(diǎn)、電子電力半導(dǎo)體為中心的“各離散元件的組合”，高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性能提供業(yè)界名...

2023-11-24 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 安世半導(dǎo)體 1051 0

三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。

2023-11-15 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 功率半導(dǎo)體 1153 0

三菱電機(jī)將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年11月13日）宣布，將與Nexperia B.V. 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)...

2023-11-14 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 碳化硅 1575 0

三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

11月13日，三菱電機(jī)株式會(huì)社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅（Si...

2023-11-14 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 功率半導(dǎo)體 983 0

Nexperia與三菱電機(jī)就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)技術(shù) ? 奈梅亨， 2023 年 11 月 14 日：Nexperia今天宣布與三菱電機(jī)公司建立...

2023-11-14 標(biāo)簽：三菱電機(jī) 507 0

聚微光耀期待三菱電機(jī)攜綠色低碳成果亮相第六屆進(jìn)博會(huì)

2023年11月5日，第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕。今年，三菱電機(jī)（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“三菱電機(jī)”）連...

2023-11-06 標(biāo)簽：三菱電機(jī)數(shù)字化 1007 0

三菱電機(jī)將投資Coherent的SiC業(yè)務(wù) 發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)

三菱電機(jī)將投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù)；旨在通過(guò)與Coherent的縱向合作來(lái)發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)。三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年10月10日...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 868 0

日本電裝和三菱將投資10億美元，獲取對(duì)Coherent碳化硅部門25%股權(quán)

根據(jù)交易條款，電裝和三菱電機(jī)將各投資5億美元，以獲得Coherent 碳化硅業(yè)務(wù)12.5%的非控股所有權(quán)，Coherent 擁有剩余75%的所有權(quán)。在交...

2023-10-13 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 碳化硅 1485 0

三菱電機(jī)開始提供5G Massive MIMO基站用GaN功率放大器模塊樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年9月14日）宣布，將于9月21日開始提供用于5G Massive MIMO*1（mMIMO）基站的新型氮化鎵（GaN）功率放...

2023-09-27 標(biāo)簽：功率放大器晶體管三菱電機(jī) 1414 0

三菱電機(jī)加速開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年7月28日）宣布，已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開發(fā)高性...

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1354 0

三菱電機(jī)開始提供工業(yè)設(shè)備用NX封裝全SiC功率半導(dǎo)體模塊樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2023年6月13日）宣布，將于6月14日開始提供工業(yè)設(shè)備用NX封裝全SiC功率半導(dǎo)體模塊的樣品。該模塊降低了內(nèi)部電感，并集成了第二代...

2023-06-15 標(biāo)簽：封裝三菱電機(jī)SiC 1469 0

三菱電機(jī)與Coherent達(dá)成合作，擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件

三菱電機(jī)和材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件...

2023-06-02 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件 SiC 1153 0

三菱將SiC產(chǎn)能提高五倍，大舉發(fā)力功率器件

三菱電機(jī)事業(yè)本部總經(jīng)理 Takemi 表示：“功率器件和高頻/光學(xué)器件都是強(qiáng)大的業(yè)務(wù)，許多產(chǎn)品組在全球市場(chǎng)占有率很高。我們提供實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)不可或缺...

2023-05-31 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件 SiC 1233 0

三菱電機(jī)開始提供集成SBD的SiC-MOSFET模塊樣品

2023年5月8日，三菱電機(jī)宣布將于5月31日開始提供一款新型集成SBD*1的SiC*2-MOSFET*3模塊樣品，該半橋模塊額定電壓為3.3kV，絕緣...

2023-05-11 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機(jī)SiC 1520 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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