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標(biāo)簽 > 三維
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Point-NN: 即插即用,無需訓(xùn)練的非參數(shù)點(diǎn)云分析網(wǎng)絡(luò)!
從PointNet++起,包括最遠(yuǎn)點(diǎn)采樣(FPS)、k近鄰(k-NN)和池化操作在內(nèi),所有可學(xué)習(xí)模塊背后的非參數(shù)框架幾乎保持相同。很少有研究去探索它們的...
近日,南京大學(xué)現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院胡偉教授、陸延青教授團(tuán)隊(duì)在利用自組裝非對(duì)稱液晶微透鏡陣列實(shí)現(xiàn)四維信息(三維空間外加偏振)可視化探測(cè)方面取得進(jìn)展,相關(guān)...
Cryo-Electron Microscopy is enabling new levels of scientific insight, such ...
摘要:針對(duì)基于雙目深度圖的室外大規(guī)模地圖構(gòu)建計(jì)算冗長(zhǎng),而在無人系統(tǒng)的有限算力下,計(jì)算效率需求顯著的情況,文中提出一種基于雙目視覺立體匹配的三維地圖構(gòu)建方...
一維熱管理其實(shí)是非常有意義的一件事,因?yàn)檎囘@一塊就直接給你有要求,不做不行。
2022-10-28 標(biāo)簽:三維交換器電驅(qū)系統(tǒng) 2683 0
? 技術(shù)背景 物體三維形貌提供豐富直觀的信息,在現(xiàn)代工業(yè)與生活中許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。的非接觸三維測(cè)量有著廣泛的應(yīng)用。經(jīng)典的外觀幾何測(cè)量諸如長(zhǎng)度,角度,...
2023-05-29 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)三維人工智能 2677 0
摘 要:為了提高無人車在夜間情況下對(duì)周圍環(huán)境的物體識(shí)別能力,提出一種基于多視角通道融合網(wǎng)絡(luò)的無人車夜間三維目標(biāo)檢測(cè)方法。引入多傳感器融合的思想,在紅外圖...
如果還按照篩選,我要在1ms內(nèi)把一大堆數(shù)據(jù)放到一起篩選,一個(gè)方法就是在它的所謂的控制器里再加上過濾邏輯,這樣,我讀寫數(shù)據(jù)的時(shí)候,就可以把我的智能放進(jìn)去,...
2019-07-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)三維未來 2533 0
金剛石和晶體硅都是原子晶體,它們的熔沸點(diǎn)主要取決于原子間的鍵合強(qiáng)度。以下是一些關(guān)鍵因素,這些因素決定了金剛石的熔沸點(diǎn)高于晶體硅: 原子間鍵的類型 :金剛...
基于正態(tài)分布變換(NDT)的實(shí)時(shí)三維SLAM方法
01??簡(jiǎn)介 礦井救援機(jī)器人在執(zhí)行災(zāi)后探測(cè)救援任務(wù)時(shí),巷道空間的準(zhǔn)確描述和自定位是一個(gè)關(guān)鍵問題。在復(fù)雜的巷道環(huán)境中,特別是災(zāi)害發(fā)生后,三維同時(shí)定位與地圖...
來自視野內(nèi)各個(gè)方向的光最先進(jìn)入人眼的角膜。角膜是一個(gè)透明的球面結(jié)構(gòu),其表面由組織良好的細(xì)胞和蛋白質(zhì)組成。人眼對(duì)光的折射大多數(shù)(約80%)在空氣與角膜的界...
摘要 :近年來偏振三維成像技術(shù)因具有精度高、作用距離遠(yuǎn)和受雜散光影響小等特點(diǎn)得以蓬勃發(fā)展,但利用目標(biāo)反射光偏振特性進(jìn)行法向量精確求解的問題一直沒有真正得...
這項(xiàng)工作從根本上解釋了鋰合金的親鋰位點(diǎn)對(duì)鋰電鍍過程的影響,并提出可以通過設(shè)計(jì)具有多親鋰位點(diǎn)的三維鋰合金來引導(dǎo)均勻的鋰沉積防止鋰枝晶的形成。
00??? 實(shí)驗(yàn)環(huán)境 ·? Ubuntu 16.04 ·? RTX 2080 ·? CUDA 10.1 01?? 安裝步驟 1.1 安裝之前 1.1.1...
2023-08-07 標(biāo)簽:三維可視化虛擬環(huán)境 2034 0
激光切割在國(guó)內(nèi)鈑金切割領(lǐng)域從開始的鮮為人知到如今的全面普及,隨著近年來激光切割機(jī)技術(shù)的日趨成熟和完善,未來的激光切割設(shè)備將分成兩條發(fā)展道路,一條是在現(xiàn)有...
一、什么是TCV技術(shù) 陶瓷穿孔互連技術(shù)(TCV,Through Ceramic Via)簡(jiǎn)稱TCV,是一種應(yīng)用于高密度三維封裝的新型互連技術(shù)。其利用陶瓷...
三維場(chǎng)景點(diǎn)云理解與重建技術(shù)
三維場(chǎng)景理解與重建技術(shù)主要包含場(chǎng)景點(diǎn)云特征提取、掃描點(diǎn)云配準(zhǔn)與融合、場(chǎng)景理解與語義分割、掃描物體點(diǎn)云補(bǔ)全與細(xì)粒度重建等,在處理真實(shí)掃描場(chǎng)景時(shí),受到掃描設(shè)...
提供了一系列三維堆疊設(shè)計(jì)流程,通過將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu),用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)二維設(shè)計(jì)的性能優(yōu)勢(shì),改善內(nèi)存延遲,實(shí)現(xiàn)性能突破。
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