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“封裝”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)產(chǎn)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史并不久。早在真空電子管時(shí)代，將電子管等器件安裝在管座上構(gòu)成電路設(shè)備的方法稱為“組裝或裝配”，當(dāng)時(shí)還沒(méi)有“封裝”的概念。
50多年前，當(dāng)晶體管問(wèn)世和后來(lái)集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫(xiě)了電子工程的歷史。一方面這些半導(dǎo)體元器件細(xì)小易碎：另一方面，性能高、多規(guī)格。為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體器件的功能，需要對(duì)其補(bǔ)強(qiáng)、密封和擴(kuò)大，以便實(shí)現(xiàn)與外電路可靠地電氣連接并得到有效的機(jī)械、絕緣等方面的保護(hù)，防止外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞。“封裝”的概念正是在此基礎(chǔ)上出現(xiàn)的。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接
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