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本研究項(xiàng)目針對(duì)手機(jī)、MP4 等便攜式電子產(chǎn)品對(duì)IC 芯片的高密度封裝
需求，采用最新的國(guó)家發(fā)明專利‘裸芯片積木式封裝方法’，將在同一塊印制板
上的集成電路裸芯片像積木一樣擠緊嵌入在PCB 中，用半導(dǎo)體光刻工藝進(jìn)行芯片
間以及芯片和PCB 間的直接平面互連，完成電子整機(jī)板的制造過(guò)程。采用該方法
可使電子整機(jī)芯片模板的體積縮小5 到20 倍。本文對(duì)該項(xiàng)專利發(fā)明的研究?jī)?nèi)容、
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)、工藝實(shí)施方案及典型應(yīng)用等進(jìn)行了較詳細(xì)的介紹。
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