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技術(shù)分享:高導(dǎo)熱鋁基板鋁基面防護(hù)技術(shù)研究

云創(chuàng)硬見 ? 2019-01-11 18:08 ? 次閱讀
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1 前言

印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量,為了讓熱量能夠較快的釋放,防止芯片等燒毀,部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工(由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成),當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時,噴錫加工溫度為260℃高溫,原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會聚合破壞,粘附鋁基,難以撕掉,所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉,鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求,本文介紹一種通過特殊防護(hù)方式,保證噴錫表面的鋁基面出貨時達(dá)到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。

2 傳統(tǒng)加工說明

通常行業(yè)內(nèi)的普遍做法:一種是在鋁基板噴錫處理之前,撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜,噴錫時鋁基在沒有保護(hù)的條件下進(jìn)行,因為鋁材質(zhì)較軟,撕掉原始鋁基防護(hù)膜后,鋁基板表面會多次暴露出來,表面容易形成氧化膜,在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過程中使得板與板容易接觸,容易造成鋁基板表面被擦花,影響外觀;另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜后,增加耐高溫的蘭膠用以保護(hù)鋁基面,當(dāng)鋁基板噴錫后,鋁基板表面上的蘭膠容易脫落,需要在成型前再重新印蘭膠,鋁基板在成型的過程中受力,使得蘭膠會再次脫落,因此在出貨前又需要印蘭膠保護(hù),預(yù)防運(yùn)輸過程中鋁基面被擦花,鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護(hù),但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦花現(xiàn)象,所以產(chǎn)品到客戶端使用前撕掉蘭膠后,擦花的鋁基面會暴露在表面,嚴(yán)重影響外觀,所以鋁基板表面被擦花預(yù)防問題一致困擾整個行業(yè)。

行業(yè)普遍采用的噴錫前和過程中采用蘭膠保護(hù)的一種加工工藝,按無擦花的標(biāo)準(zhǔn),良率約70%。

3 工藝優(yōu)化評估

常規(guī)工藝噴錫時鋁基面無保護(hù)或者過程中撕掉鋁基面自帶的保護(hù)膜再印蘭膠的工藝無法保證產(chǎn)品過程中不磨擦劃傷,鋁基面最好的狀態(tài)是來料的自帶保護(hù)膜下面的鋁基狀態(tài),是一種無氧化、無擦花的清潔的狀態(tài)。因為鋁基自帶保護(hù)膜不耐噴錫,難以保留到最后,噴錫前在鋁基面自帶保護(hù)膜上面貼上一層耐高溫保護(hù)層,是否可以降低高溫對鋁基自帶保護(hù)膜的沖擊?能否保證外形等后工序加工工藝保護(hù)層不脫落?客戶使用時是否容易撕掉保護(hù)膜,保證鋁基面的品質(zhì)呢?

經(jīng)過驗證,得到了肯定的答案。通過將鋁基板噴錫前采用在原始鋁基防護(hù)膜表面貼上一層常用的耐噴錫紅膠帶,噴錫高溫時,鋁基保護(hù)膜受到熱沖擊減小,原始鋁基膜在噴錫工藝時受到表面耐高溫紅膠帶的保護(hù),沒有破壞與鋁基的結(jié)合力,受熱后與紅膠帶接觸的更為緊密,后工段加工過程不容易脫落,可以一直保留到客戶端,客戶端可在使用時可以輕松撕掉紅膠同時帶掉了原始鋁基保護(hù)膜,鋁基面可以保證沒有擦花與氧化缺陷。

4 結(jié)論

通過噴錫前在鋁基板自帶的保護(hù)膜上面添加耐高溫紅膠帶,鋁基自帶保護(hù)膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護(hù)膜與耐高溫紅膠帶粘合,會保持原有對鋁基面的粘性不會脫落,且不會發(fā)生聚合破壞,鋁基自帶保護(hù)膜PCB整個加工過程能夠得以保留,一直到客戶端,客戶使用時可輕松將紅膠帶與保護(hù)膜一起撕掉,可保證鋁基面無殘膠等不良,不僅可以杜絕鋁基表面的擦花和氧化,而且可以簡化線路板的生產(chǎn)加工流程、提高加工效率、降低加工成本。

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