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HCPL-663K 是一種雙通道密封型光電耦合器，采用浸焊引腳 20 接點(diǎn)焊墊陶瓷無(wú)引線芯片載體 (LCCC) 包裝，具有最高等級(jí) Class K 的可靠性。該焊錫含鉛。

該產(chǎn)品在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi)都能夠運(yùn)行和儲(chǔ)存，并提供有商用級(jí)完全通過(guò) MIL-PRF-38534 Class H 測(cè)試，或者 DSCC SMD 5962-98001 產(chǎn)品。HCPL-663K 采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線生產(chǎn)和制造，并且名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534 中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。

每個(gè)通道包含有通過(guò)光學(xué)耦合到集成高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測(cè)器的輸出為集電極開(kāi)路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 的保證共模瞬變抑制能力，對(duì)于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用，可以選用 HCPL-5650 系列，這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin DIP 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來(lái)由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。