資料介紹
LM62460RPHEVM評(píng)估模塊(EVM)旨在幫助客戶評(píng)估LM62460-Q1同步降壓轉(zhuǎn)換器的性能。EVM包含一個(gè)LM62460-Q1器件,采用16引腳可潤(rùn)濕側(cè)翼QFN (VQFN-HR) HotRod”封裝。它能夠提供5V輸出電壓和最高6 a負(fù)載電流,具有出色的效率和輸出精度,解決方案尺寸非常小。EVM提供多種電源連接器、跳線、電阻器和電容器,以實(shí)現(xiàn)輸出電壓、擴(kuò)頻、模式設(shè)置選項(xiàng)等的連接和配置,為客戶提供更多便利。它還提供了一個(gè)針對(duì)EMI性能進(jìn)行優(yōu)化并通過CISPR 25 Class 5標(biāo)準(zhǔn)的良好布局示例。該布局還針對(duì)熱性能進(jìn)行了優(yōu)化,在一個(gè)102 mm × 76 mm、4層電路板上工作時(shí),OJA = 21.6 ℃/W,銅層厚度為2盎司/ 1盎司/1盎司/ 2盎司。
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