資料介紹
TI的新一代處理器平臺AM57XX是多核異構(gòu)結(jié)構(gòu)的SOC,片上有一到兩個ARM核(ARM CORTEXA15)和一到兩個DSP(C66x)核。AM57xx處理器是高度集成的器件,可用于實現(xiàn)高性能和多媒 體應(yīng)用。板載加速器提供加速視覺和深度學習功能,支持多個工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議和視頻處理 。多核 SOC的軟件相對單核系統(tǒng)比較復(fù)雜,TI 的 AM57XX 的軟件包是 processor sdk (http://www.ti.com/tool/processor-sdk-am57x)。它有多個版本,LINUX 版本 ARM 運行 LINUX 系統(tǒng),DSP 運行 SYSBIOS。RTOS 版本的 SDK,ARM 和 DSP 都運行 SYSBIOS 系統(tǒng)。 當前有很多工業(yè)或其他行業(yè)用戶在 ARM 上運行 Linux,DSP 上不運行操作系統(tǒng)。需要有一套 簡單方便的方法實現(xiàn) ARM 和 DSP 的通信。本文詳細介紹了這種應(yīng)用下 ARM 和 DSP 的通信機 制并分析了具體例程。
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