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物理層器件 (PHY) 在以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議中發(fā)揮著重要作用，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^許多不同類型的轉(zhuǎn)換介質(zhì)對數(shù)據(jù)進(jìn)行串行 化和解串，從而充當(dāng)來自外部世界的數(shù)據(jù)通信的橋梁。PHY 連接到通常集成在 FPGA 或 SoC 中的以太網(wǎng)媒體訪 問控制器 (MAC)。當(dāng) SoC、ASIC 和 FPGA 等大型數(shù)字器件切換到較低的內(nèi)核電壓時，接口設(shè)計通常會遇到挑 戰(zhàn)。當(dāng)以低電壓運(yùn)行時，集成式和獨(dú)立 MAC 通常無法支持更高的 I/O 電壓。系統(tǒng)設(shè)計人員通常需要解決 MAC 和 PHY 之間的 I/O 電平不匹配問題，同時仍保持接口的信號完整性。此外，簡化千兆位媒體獨(dú)立接口 (RGMII) 等以 太網(wǎng)接口具有嚴(yán)格的時序要求，在較低電壓下更難以滿足這些要求。 本應(yīng)用簡報介紹了 RGMII 的時序要求，并展示了 TI 的高速 TXV 系列如何在克服 I/O 電壓不匹配的同時滿足 RGMII 時序要求。
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