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發(fā)視頻全志T3＋國(guó)產(chǎn)FPGA工業(yè)核心板原理圖/開發(fā)包/硬件說明書
2023-01-17 |
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資料介紹
目錄
前言..........................................................................................................................................4
1 SOM-TLT3F核心板..............................................................................................................6
2 電源接口..............................................................................................................................7
3 LED........................................................................................................................................9
4 BOOT SET啟動(dòng)方式選擇撥碼開關(guān)...................................................................................11
5 KEY......................................................................................................................................12
6 串口....................................................................................................................................15
6.1 USB TO UART0串口...............................................................................................15
6.2 RS232 UART3串口.................................................................................................16
6.3 RS485 UART4/RS485 UART5串口.........................................................................16
6.4 TTL UART6/UART7串口.........................................................................................17
7.CAN接口............................................................................................................................18
8.Micro SD接口....................................................................................................................19
9.RTC座.................................................................................................................................20
10.Watchdog接口..................................................................................................................21
11.AUDIO接口........................................................................................................................21
12 .MIPI LCD接口....................................................................................................................22
13 .TFT LCD接口......................................................................................................................23
14 .LVDS LCD接口...................................................................................................................24
15 .CVBS OUT接口..................................................................................................................26
16 .TVIN接口...........................................................................................................................27
17.USB接口............................................................................................................................28
17.1USB1 HOST接口....................................................................................................29
17.2USB0 OTG接口......................................................................................................29
18 Ethernet接口............................................................................................................30
18.1ETH0 RGMII千兆網(wǎng)口...........................................................................................30
18.2ETH1 MII百兆網(wǎng)口................................................................................................32
18.3ETH2 USB百兆網(wǎng)口...............................................................................................33
19.4G模塊拓展接口..............................................................................................................33
20.WIFI模塊...........................................................................................................................35
21.藍(lán)牙模塊......................................................................................................................36
22SATA接口..........................................................................................................................37
23FPGA JTAG接口.................................................................................................................38
24SDIO接口...........................................................................................................................39
25ARM端拓展IO信號(hào)接口.................................................................................................39
26FPGA端拓展IO信號(hào)接口................................................................................................39
更多幫助....................................................................................................................................42
本文檔主要介紹TLT3F-EVM工業(yè)評(píng)估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。核心板的ARM端和FPGA端的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V，上拉電源一般不超過3.3V，當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。
核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。同時(shí)，評(píng)估底板大部分元器件亦采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案。
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