資料介紹
1.核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TL138是一款基于TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板,通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出網(wǎng)口、uPP、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

2.典型應(yīng)用領(lǐng)域
3.軟硬件參數(shù)
硬件框圖

目 錄
1 核心板簡(jiǎn)介————4
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域————5
3 軟硬件參數(shù)————5
4 開(kāi)發(fā)資料————8
5 電氣特性 ————9
6 機(jī)械尺寸 ————10
7 產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)————11
8 技術(shù)服務(wù)———— 11
9 增值服務(wù) ————12
更多幫助————13
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