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MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在生物、航空、醫(yī)學(xué)、航天等多領(lǐng)域。MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng) （Micro-electroMechanicalSystems），是指精密機(jī)械系統(tǒng)和微電子電路技術(shù)結(jié)合發(fā)展出來(lái)的一項(xiàng)工程技術(shù)，它的尺寸一般在微米量級(jí)。
MEMS傳感器想要成功主要看封裝技術(shù)，包括SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、三維硅穿孔（TSV）等技術(shù)，采用三 維堆疊技術(shù)，能夠把微型化后的傳感器機(jī)械部件和其他微電子組件集成，依據(jù)不同的應(yīng)用來(lái)選擇不同的封裝形式。 對(duì)于大部分的MEMS傳感器來(lái)說(shuō)，想讓它正常使用和發(fā)揮功效，就要通過(guò)內(nèi)部可動(dòng)微結(jié)構(gòu)在適當(dāng)范圍內(nèi)進(jìn)行變形和位移來(lái)實(shí) 現(xiàn)，所以對(duì)MEMS進(jìn)行模態(tài)測(cè)試就要讓其振動(dòng)，也就是需要進(jìn)行激勵(lì)。
MEMS傳感器想要成功主要看封裝技術(shù)，包括SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、三維硅穿孔（TSV）等技術(shù)，采用三 維堆疊技術(shù)，能夠把微型化后的傳感器機(jī)械部件和其他微電子組件集成，依據(jù)不同的應(yīng)用來(lái)選擇不同的封裝形式。 對(duì)于大部分的MEMS傳感器來(lái)說(shuō)，想讓它正常使用和發(fā)揮功效，就要通過(guò)內(nèi)部可動(dòng)微結(jié)構(gòu)在適當(dāng)范圍內(nèi)進(jìn)行變形和位移來(lái)實(shí) 現(xiàn)，所以對(duì)MEMS進(jìn)行模態(tài)測(cè)試就要讓其振動(dòng)，也就是需要進(jìn)行激勵(lì)。
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