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硅延遲線是否需要去耦?硅延遲線是否需要去耦?硅定時(shí)電路 (STC) 包含噪聲敏感電壓檢測(cè)電路和快速上升時(shí)間輸出電路,因此需要去耦。一個(gè) 0.01μf 至 0.1μf 的低電感電容應(yīng)該靠近延遲線使用,以確保最高性能。硅定時(shí)電路 (STC) 包含噪聲敏感電壓檢測(cè)電路和快速上升時(shí)間輸出電路,因此需要去耦。一個(gè) 0.01μf 至 0.1μf 的低電感電容應(yīng)該靠近延遲線使用,以確保最高性能。STC 相對(duì)于混合設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么?STC 相對(duì)于混合設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么?STC 在設(shè)計(jì)、封裝和制造方面優(yōu)于混合動(dòng)力車。具體來說,STC 提供了更高的硅可靠性和更高的上升沿和下降沿精度。與 TTL 設(shè)備不同,STC 是 CMOS 設(shè)備并提供真正的軌到軌輸出電平,有助于最大限度地降低系統(tǒng)待機(jī)功率要求。使用標(biāo)準(zhǔn) DIP、SO、μSOP 和 TSSOP 封裝,STC 非常適合標(biāo)準(zhǔn) IC 處理,包括回流焊接。STC 在設(shè)計(jì)、封裝和制造方面優(yōu)于混合動(dòng)力車。具體來說,STC 提供了更高的硅可靠性和更高的上升沿和下降沿精度。與 TTL 設(shè)備不同,STC 是 CMOS 設(shè)備并提供真正的軌到軌輸出電平,有助于最大限度地降低系統(tǒng)待機(jī)功率要求。使用標(biāo)準(zhǔn) DIP、SO、μSOP 和 TSSOP 封裝,STC 非常適合標(biāo)準(zhǔn) IC 處理,包括回流焊接。STC 的基本操作是什么?STC 的基本操作是什么?目前,有兩種架構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)延遲線。第一個(gè)使用斜坡發(fā)生器和相關(guān)邏輯來生成延遲周期。輸入信號(hào)觸發(fā)斜坡發(fā)生器,該斜坡發(fā)生器與激光調(diào)整電壓基準(zhǔn)進(jìn)行比較。當(dāng)斜坡再生器達(dá)到預(yù)設(shè)電壓電平時(shí),確定延遲時(shí)間。第二種架構(gòu)使用一系列溫度和電壓補(bǔ)償電壓控制延遲線 (VCDL) 來開發(fā)總延遲周期。我們正在將所有延遲線從第一種架構(gòu)轉(zhuǎn)換為第二種架構(gòu),這是一個(gè)大大改進(jìn)的架構(gòu)。DS10XX系列延遲線由舊架構(gòu)組成。在大多數(shù)情況下,DS11XX 將通過引腳對(duì)引腳的替換逐步取代舊系列。新架構(gòu)還允許我們將延遲線放入更小的封裝中,例如 8 引腳 μSOP (MicroMax),它的尺寸只有 8 引腳 SO 封裝的一半。我們已經(jīng)推出了 DS1100 系列作為 DS1000 系列的替代產(chǎn)品,以及 DS1135 系列作為 DS1035/DS1033 系列的替代產(chǎn)品。DS1110 系列是 DS1010 系列的替代品。目前,有兩種架構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)延遲線。第一個(gè)使用斜坡發(fā)生器和相關(guān)邏輯來生成延遲周期。輸入信號(hào)觸發(fā)斜坡發(fā)生器,該斜坡發(fā)生器與激光調(diào)整電壓基準(zhǔn)進(jìn)行比較。當(dāng)斜坡再生器達(dá)到預(yù)設(shè)電壓電平時(shí),確定延遲時(shí)間。第二種架構(gòu)使用一系列溫度和電壓補(bǔ)償電壓控制延遲線 (VCDL) 來開發(fā)總延遲周期。我們正在將所有延遲線從第一種架構(gòu)轉(zhuǎn)換為第二種架構(gòu),這是一個(gè)大大改進(jìn)的架構(gòu)。DS10XX系列延遲線由舊架構(gòu)組成。在大多數(shù)情況下,DS11XX 將通過引腳對(duì)引腳的替換逐步取代舊系列。新架構(gòu)還允許我們將延遲線放入更小的封裝中,例如 8 引腳 μSOP (MicroMax),它的尺寸只有 8 引腳 SO 封裝的一半。我們已經(jīng)推出了 DS1100 系列作為 DS1000 系列的替代產(chǎn)品,以及 DS1135 系列作為 DS1035/DS1033 系列的替代產(chǎn)品。DS1110 系列是 DS1010 系列的替代品。我如何知道使用哪個(gè) DS1100 系列來替代 DS1000 系列?我如何知道使用哪個(gè) DS1100 系列來替代 DS1000 系列?下表可用于將舊零件號(hào)與新零件號(hào)進(jìn)行交叉引用。一些較舊的封裝,如鷗翼封裝和剪切鉛封裝,不會(huì)有直接替代品,但有功能性的替代品。DS1000M-500 和 DS1000Z-500 將繼續(xù)提供。下表可用于將舊零件號(hào)與新零件號(hào)進(jìn)行交叉引用。
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