資料介紹
基本雙 μC 使用基本雙 μC 使用通常在使用單個 μC 時,串行器/解串器上的兩個控制方向選擇 (CDS) 引腳都設(shè)置為低電平用于串行器側(cè) μC,或設(shè)置為高電平用于解串器側(cè) μC。但是,如果串行器上的 CDS 設(shè)置為低電平而解串器上的 CDS 設(shè)置為高電平,則每個 GMSL 芯片可以同時連接到各自的 μC(通常在使用單個 μC 時,串行器/解串器上的兩個控制方向選擇 (CDS) 引腳都設(shè)置為低電平用于串行器側(cè) μC,或設(shè)置為高電平用于解串器側(cè) μC。但是,如果串行器上的 CDS 設(shè)置為低電平而解串器上的 CDS 設(shè)置為高電平,則每個 GMSL 芯片可以同時連接到各自的 μC(圖 1圖 1)。
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