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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>70多種常見(jiàn)的芯片封裝總結(jié)說(shuō)明PDF文件

      70多種常見(jiàn)的芯片封裝總結(jié)說(shuō)明PDF文件

      2020-11-25 | pdf | 0.49 MB | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      　　芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見(jiàn)的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

      　　BQFP（quad flat package with bumper）

      　　帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊） 以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右（見(jiàn) QFP）。

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