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微波器件的3D混合制造技術(shù)詳細(xì)說(shuō)明

2020-10-12 | pdf | 0.43 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等,安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化,一般采用鋁合金制造,但器件一些部分之間需要絕緣處理,能否一體化3D制造,節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用?還能大幅度的減輕產(chǎn)品重量呢?采用新型的塑料成型技術(shù):3D混合制造 可以到達(dá)要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試,且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。

  射頻接插件,是在無(wú)線通訊設(shè)備中廣泛使用的一種元件,傳統(tǒng)的都是金屬件車削加工后電鍍。困擾著這行業(yè)之技術(shù)難點(diǎn)是3G 以上頻段的接插件難以控制品質(zhì):光潔度、電鍍層質(zhì)量關(guān)乎射頻阻抗。另一個(gè)困難就是降低制造成本?!?G以上的射頻線和接插件真能合格的不多”撰寫(xiě){實(shí)用無(wú)線電}一書(shū)的作者,曾開(kāi)發(fā)出國(guó)產(chǎn)射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀的我國(guó)知名的射頻專家胡樹(shù)豪先生曾對(duì)我說(shuō)。因此,我比較留意這個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。 全塑射頻接插件在LDS技術(shù)起來(lái)前,不能實(shí)現(xiàn),是基于: 第一:塑料電鍍層抗剝離指標(biāo)差; 第二:電鍍層厚度不便于精確控制; 第三:電鍍層剛性太強(qiáng),彈性不足; 第四:不能精確實(shí)現(xiàn)選擇鍍,不需要金屬的部分不好遮蔽。 然而,LDS是一種在塑膠上選擇性沉積金屬方法。其在塑膠上是存在根,并據(jù)此化學(xué)生長(zhǎng)的金屬層,克服了以上所有缺陷。并且可以通過(guò)手機(jī)和汽車行業(yè)嚴(yán)格的高溫高濕后抗剝離測(cè)試。因此,開(kāi)始發(fā)揮注塑件制造便宜、產(chǎn)能大優(yōu)勢(shì),導(dǎo)入到射頻接插件領(lǐng)域,下圖是采用注塑工藝制造的射頻接插件,再選擇性金屬化

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