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本害是要幕助工程面，減少來(lái)自于元件及電路之電磁干援，以逵到EMC之可接受程度。其淡到以下雨個(gè)EMC之主要部分：
1.Emission輻射：電磁干援（EMI）之傅播，特別是radiated及conducted之射頻干援（RFI）。
2.Susceptibility容忍度：到于耐受性元件（Victims）有侮害之EMI效應(yīng)，如靜電放電ESD或其他電器高腰。
敵甜人員之目的就是要給敵甜出符合要求，滿(mǎn)足國(guó)除之一般規(guī)能即一般工槳棵灘的童品。本害主要是斜贊「非EMI之工程師，之R/D及Layout人員來(lái)贊PCB作敵甜。EMC工程新也我現(xiàn)本害之資肌到于解決PCB借唇之周題也很有幫助，在任何之?dāng)程鹗掳钢械佬┲缸疖珓t是很有用的。
重路之技銜突飛勐難，年前的敵技銜現(xiàn)今已不再通用于高速度之敷位童品。但是在技銜校、糖課程、精智窗中很找到EMC之相隔資亂。因此基于此砸緣故，本害是嘉給那些未在攀校遇EMC，及到高速PCB敵甜相隔之驗(yàn)有限之工程新。
本害中懂有很少的數(shù)攀分析，希望能提出一些筒易上手之技荷，亞能除庭用到真食牽品中。其他更高深之研究或是如焉克斯威雨方程式等，可在其他之參考害籍中找到。
EMI之控制不榆在商業(yè)或?qū)徱?guī)喂境上都是一直很重要的性能。在PCB唇面上制電磁干援比「做一個(gè)鞍好的樓，要來(lái)得便宜。屏蔽方式不一定合算且常系統(tǒng)接充特不見(jiàn)得合用。例如，使用者可能把樓拿掉以接充介面卡，就不再把橫般或屏蔽材料恢。同疇，有通度考慮EMC之PCB Layout同可以做到在/O Cable上之EMI腰制，然而屏蔽封之方法則否。
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