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介紹了 3D 封裝的主要形式和分類。將實(shí)現(xiàn) 3D 互連的方法分為引線鍵合、倒裝芯片、硅通孔、薄膜導(dǎo)線等, 并對它們的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析。圍繞凸點(diǎn)技術(shù)、金屬化、芯片減薄及清潔、散熱及電路性能、嵌入式工藝、低溫互連工藝等, 重點(diǎn)闡述了 3D 互連工藝的最新研究成果。結(jié)合行業(yè)背景和國內(nèi)外專家學(xué)者的研究, 指出 3D 封裝主要面臨的是散熱和工藝兼容性等問題, 提出應(yīng)盡快形成統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)的評價(jià)檢測體系, 同時(shí)指出對穿透硅通孔 ( T SV ) 互連工藝的研究是未來研究工作的重點(diǎn)和熱點(diǎn)。
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