介紹

　　半導(dǎo)體***為msl3（非?RoHS）和msl4（RoHS）。這分類需要特殊的處理實(shí)踐回流和手工焊接應(yīng)用。這些混合運(yùn)在密封的，干燥的靜電袋和/或容器，以防止他們從空氣中吸收水分。有關(guān)如何處理混合動(dòng)力車后的信息打開(kāi)包，參考如何存儲(chǔ)，Reflow半導(dǎo)體混合焊信息注釋（and8493）。

　　在半導(dǎo)體上，打開(kāi)封裝后混合料保存在氮?dú)夤窕蚋稍锵渲小８稍锵淇梢詮姆粕釥柨茖W(xué)（http://www.fishersci.ca–搜索下干燥箱）。

　　焊接材料

　　有關(guān)如何在半導(dǎo)體上焊接的信息混合動(dòng)力，指如何存儲(chǔ)，Reflow和焊料半導(dǎo)體混合信息（and8493）。手連接的應(yīng)用程序的非?RoHS混合，半導(dǎo)體使用和合格的焊絲66 / 44 Kester #。提高我們零件的可靠性，他們?cè)赼k225或異丙基焊接后清洗酒精。之后，該部分共形涂層密封環(huán)境大會(huì)。枝晶風(fēng)險(xiǎn)清潔過(guò)程不可能有成長(zhǎng)跟著。它是由客戶尋求一個(gè)不干凈的過(guò)程那不需要任何清潔。我們可以建議嘗試藥芯焊絲從目的與通量nc254（類似于我們合格，但在焊膏形式和不芯線）或凱斯特# 66 / 275，但我們沒(méi)有進(jìn)行任何的可靠性采用Kester量數(shù)據(jù)。更多的信息關(guān)于Kester和目標(biāo)產(chǎn)品可在其網(wǎng)站上獲得：?凱斯特：HTTP：/ / www.kester。COM / EN / index.aspx?我們目的：http://www.aimsolder.com?

　　有關(guān)如何避免靜電放電損壞的信息關(guān)于半導(dǎo)體的集成電路和混合動(dòng)力，請(qǐng)參閱使用安森美半導(dǎo)體集成電路信息注記。