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可擴(kuò)展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計(jì)靈活性的新壁壘，實(shí)現(xiàn)了功率密度突破性的4倍提升電力電子技術(shù)創(chuàng)新的步伐正在迅速加快，推動(dòng)力源于客戶(hù)對(duì)更高電源效率、密度和設(shè)計(jì)靈活性的要求。不過(guò)，對(duì)更大功率元件性能的持續(xù)需求已接近傳統(tǒng)元件封裝技術(shù)的極限。特別是隨著系統(tǒng)變得越來(lái)越密集和功率元件更接近負(fù)載點(diǎn)，有可能限制設(shè)計(jì)的靈活性，散熱問(wèn)題變成了嚴(yán)重問(wèn)題。對(duì)生產(chǎn)更小功率元件的推動(dòng)已經(jīng)超過(guò)了效率方面的改善。開(kāi)放式“磚型”功率元件只能通過(guò)強(qiáng)制空氣來(lái)冷卻，因此正在成為功率密度的限制。功率元件需要更善于散熱，并支持靈活的熱管理。沒(méi)有封裝技術(shù)的根本性進(jìn)展，功率密度和散熱密度就無(wú)法繼續(xù)提升。
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