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發(fā)視頻大功率、可擴(kuò)展、封裝占板面積很小、產(chǎn)生熱量更少的POL 穩(wěn)壓器已經(jīng)出現(xiàn)
資料介紹
大功率、可擴(kuò)展、封裝占板面積很小、產(chǎn)生熱量更少的POL 穩(wěn)壓器已經(jīng)出現(xiàn)
通過(guò) 3D 封裝架構(gòu)和聰明的組件放置方式解決了熱量問(wèn)題
下面將要陳述的一些事實(shí)一定會(huì)讓 DC/DC IC 及電路設(shè)計(jì)師不快，不過(guò)，真實(shí)情況是，這些問(wèn)題今天比幾年前更加顯著。盡管這些設(shè)計(jì)師腦力強(qiáng)大，通曉設(shè)計(jì)藝術(shù)和設(shè)計(jì)學(xué)，擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，可以熟練擺弄波德圖 （Bode plot）、麥克斯韋方程 （Maxwell’s equations） 和零極點(diǎn)，能夠設(shè)計(jì)出精致的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器電路，但是 IC 設(shè)計(jì)師常常對(duì)付最后一個(gè)可怕的物理難題：熱量。這本來(lái)是封裝工程師的事兒。如今，封裝工程師對(duì) DC/DC POL （負(fù)載點(diǎn)） 穩(wěn)壓器熱性能的影響要比以往大得多，尤其是那些大功率、小封裝穩(wěn)壓器。
POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因?yàn)闆]有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到 100%。這樣一來(lái)就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會(huì)有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩(wěn)壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)更加復(fù)雜。
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