小型化與模塊技術(shù)

　　有一種看法，即使用無(wú)線模塊可以幫助產(chǎn)品迅速推向市場(chǎng)，并放寬資格的過(guò)程，但它的代價(jià)是一個(gè)更大的尺寸。

　　現(xiàn)代材料和設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以幫助無(wú)線系統(tǒng)的小型化，優(yōu)化天線的設(shè)計(jì)和匹配的無(wú)線電元件。即使有額外的大小的處罰，使用模塊可以幫助隔離的噪聲敏感的設(shè)計(jì)元素，提高系統(tǒng)的整體性能。最后，這可能會(huì)導(dǎo)致更小的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗诵枰綦x的無(wú)線電前端，它可以占用空間或需要更多的層印刷電路板，以提供隔離。雖然使設(shè)計(jì)更小，這可能是顯著更昂貴。

　　在某些情況下使用模塊可能不會(huì)產(chǎn)生大小懲罰。事實(shí)上，將關(guān)鍵組件集成到模塊本身的基板上可以減少足跡，在無(wú)線系統(tǒng)的小型化中提供更多的好處。

　　對(duì)于某些應(yīng)用，如智能卡，模塊是必不可少的，但即使在這里也有創(chuàng)新的小型化。例如，英飛凌已開(kāi)發(fā)模塊”“線圈（COM）封裝技術(shù)，它認(rèn)為可以徹底改變和雙接口的無(wú)線智能卡的設(shè)計(jì)制造。

　　The technology simplifies and improves manufacturing of electronic identification cards （eID）， electronic drivers’ licenses or health insurance cards with a contactless interface. These Dual-Interface cards build a bridge between contact-based card applications primarily used today and the emerging wireless mobile solutions. According to the latest estimates of market research firm IHS， the number of Dual-Interface cards for government and healthcare will grow between 2013 and 2019 by twenty-two percent per year compared to an increase of fourteen percent for purely contactless cards.