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軍用半導(dǎo)體集成電路的可靠性設(shè)計(jì)是在產(chǎn)品研制的全過(guò)程中，以預(yù)防為主、加強(qiáng)系統(tǒng)管理的思想為指導(dǎo)，從線(xiàn)路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)試驗(yàn)設(shè)計(jì) 、原材料選用、軟件設(shè)計(jì)等方面，采取各種有效措施，力爭(zhēng)消除或控制半導(dǎo)體集成電路在規(guī)定的條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)可能出現(xiàn)的各種失效模式，從而在性能、費(fèi)用、時(shí)間（研制、生產(chǎn)周期）因素綜合平衡的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品規(guī)定的可靠性指標(biāo)。
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