大家好，今天來個新的測試，前幾天用MHP30恒溫加熱臺做的LED鋁基板焊接，結(jié)果還是比較成功的，不管是焊接時間還是焊接效果都非常理想，如果還沒看過的朋友可以移步到：【MHP30恒溫加熱臺+40mmLED鋁基板焊接測試: https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86721_1_1.html 】觀看測試效果，經(jīng)過上次的測試，萌生了更大膽的想法，繼續(xù)加大焊接鋁基板尺寸，看看MHP30的極限在哪兒？ 首先準備材料，本次用的鋁基板尺寸為115*60mm，比咱們平常用的鼠標略大，另外就是本次要用到的器件，電容、電阻、電感、MOS管、二極管等等，比上次測試使用的器件種類更多，大小和引腳數(shù)量也各不相同，這樣更能代表我們平常的使用場景。 鋁基板尺寸大小 ? ? 同樣沒有借到鋼網(wǎng)，不得已用牙簽手工涂錫膏，器件間距都比較大，做實驗用倒也沒啥影響，刷完錫膏，對照BOM放上器件 手工上錫膏 貼片 ? ? 準備工作全部完成，接下來就看MHP30的發(fā)揮了，為了保持平衡，加熱面貼到鋁基板中間兩個DPAK MOS管的正下方，室溫20℃左右，用M1溫度曲線開始加熱，100℃，用時58S，還算比較快，到150℃，就比之前測試用時翻倍，越往后就越慢，等到7分47秒，溫度就穩(wěn)定在217℃不再上升，下表是兩次測試的加熱溫度-時間對比，而此時錫膏還沒開始融化，難道此次測試要以失敗告終？ 兩次實驗時間對比 36℃ 100℃ 150℃ 200℃