三菱PLC Q基本模式CPU硬件設(shè)計(jì)保養(yǎng):1 概要
1.1 特點(diǎn)
2 系統(tǒng)構(gòu)成
2.1 系統(tǒng)構(gòu)成
2.1.1 Q00JCPU
2.1.2 Q00/Q01CPU
2.1.3 GX Developer的構(gòu)成
2.2 使用時(shí)的注意事項(xiàng)
2.3 功能版本的確認(rèn)方法
3 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
4 CPU模塊的硬件規(guī)格
4.1 性能規(guī)格
4.2 各部分的名稱(chēng)
4.2.1 Q00JCPU
4.2.2 Q00CPU Q01CPU
4.3 程序?qū)懭牒蟮拈_(kāi)關(guān)操作
4.4 復(fù)位操作
4.5 鎖存清零操作
5 電源模塊
5.1 規(guī)格
5.1.1 電源模塊規(guī)格一覽
5.1.2 電源模塊的選擇
5.1.3 不間斷電源裝置和接線(xiàn)時(shí)的注意事項(xiàng)
5.2 各部分的名稱(chēng)和設(shè)置
6 基板擴(kuò)展電纜
6.1 基板規(guī)格一覽
6.2 擴(kuò)展電纜規(guī)格一覽
6.3 基板各部分的名稱(chēng)
6.4 擴(kuò)展級(jí)數(shù)的設(shè)置
6.5 關(guān)于輸入輸出號(hào)分類(lèi)
6.6 擴(kuò)展基板Q5 B 的使用基準(zhǔn)
7 電池
7.1 電池的規(guī)格
7.2 電池的安裝
8 EMC指令? 低電壓指令
8.1 為適合EMC指令的要求
8.1.1 EMC指令的相關(guān)規(guī)格
8.1.2 控制箱內(nèi)部的設(shè)置
8.1.3 電纜
8.1.4 電源模塊Q00JCPU的電源部分
8.1.5 其他
8.2 為適合低電壓指令的要求
8.2.1 適用MELSEC-Q系列指令的規(guī)格
8.2.2 MELSEC-Q系列PLC裝置的選擇
8.2.3 供給電源
8.2.4 控制箱
8.2.5 接地
8.2.6 外部接線(xiàn)
9 安裝和設(shè)置
9.1 故障保險(xiǎn)電路的設(shè)計(jì)思想
9.2 PLC裝置發(fā)熱量的計(jì)算方法
9.3 模塊的安裝
9.3.1 安裝時(shí)的注意事項(xiàng)
9.3.2 安裝基板時(shí)的注意事項(xiàng)
9.3.3 模塊的安裝? 拆卸
9.4 擴(kuò)展基板的擴(kuò)展級(jí)數(shù)的設(shè)置步驟
9.5 擴(kuò)展電纜的安裝? 拆卸
9.6 接線(xiàn)
9.6.1 接線(xiàn)時(shí)的注意事項(xiàng)
9.6.2 連接電源模塊的接線(xiàn)
10 維護(hù)檢查
10.1 日常檢查
10.2 定期檢查
10.3 電池的更換
10.3.1 電池的壽命
10.3.2 電池的更換步驟
11 故障診斷及排除
11.1 故障診斷及排除的基本方法
11.2 故障診斷及排除
11.2.1 故障診斷及排除的流程
11.2.2 [POWER]LED熄滅時(shí)的流程
11.2.3 [RUN]LED熄滅時(shí)的流程
11.2.4 [RUN]LED閃爍時(shí)
11.2.5 [ERR.]LED燈亮/滅時(shí)的流程
11.2.6 輸出模塊的LED不亮?xí)r的流程
11.2.7 輸出模塊的輸出負(fù)載不ON時(shí)的流程
11.2.8 不能讀取程序時(shí)的流程
11.2.9 不能寫(xiě)入程序時(shí)的流程
11.2.10 程序被改寫(xiě)時(shí)的流程
11.2.11 發(fā)生UNIT VERIFY ERR. 模塊確認(rèn)出錯(cuò)時(shí)的故障分析
11.2.12 發(fā)生CONTROL BUS ERR. 控制總線(xiàn)出錯(cuò)時(shí)的故障分析
11.3 錯(cuò)誤碼一覽表
11.3.1 出錯(cuò)代碼的讀取方法
11.3.2 出錯(cuò)代碼一覽表
11.4 出錯(cuò)的解除
11.5 輸入輸出模塊的故障事例
11.5.1 輸入電路的故障及對(duì)策
11.5.2 輸出電路的故障及對(duì)策
11.6 特殊繼電器一覽
11.7 特殊寄存器一覽