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書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：硅光子集成芯片的耦合策略編號(hào)：JFKJ-21-545作者：炬豐科技摘要硅光子學(xué)最有吸引力的一個(gè)方面是它能夠提供極小的光學(xué)元件，其典型尺寸比光纖器件的尺寸小一個(gè)數(shù)量級(jí)。這種尺寸差異使得光纖到芯片接口的設(shè)計(jì)具有挑戰(zhàn)性，多年來，在該領(lǐng)域激發(fā)了大量的技術(shù)和研究工作。光纖到硅光子芯片接口可以大致分為兩大類:面內(nèi)和面外耦合器。屬于第一類的器件通常提供相對(duì)較高的耦合效率、較寬的耦合帶寬(波長)和較低的偏振依賴性，但是需要相對(duì)復(fù)雜的制造和組裝過程，這與晶片級(jí)測試不直接兼容。相反
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