（1） PCB： printed circuit board 印刷電路板

?（按材質(zhì)分為:Rigid PCB & Flexible PCB）

（圖層分類(lèi)為三類(lèi):Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）

（2）?????? SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面貼裝組件

（3）AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件

（4）IC :integrate circuit 集成電路

（5）SMA：Surface Mounting? Assembly 表面貼裝工程

（6）ESD：Electro State Discharge 靜電防護(hù)

（7）Chip：片狀元器件（無(wú)源元器件）

（8）ppm:parts per million 指每百萬(wàn)PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn))

?(9)?? 錫膏：用于電子元器件連接到電路板焊盤(pán)的一種輔材，有鉛錫膏的熔點(diǎn)183℃左右，錫和鉛的成分比約為63/37左右，約有1%不到的活性物質(zhì)，重點(diǎn)講述活性物質(zhì)的作用是助焊和可揮發(fā)性，此外過(guò)爐后的熔點(diǎn)不在183℃了而是250℃左右。如圖D

? (10)紅膠/黃膠：用于有直立元件的電路板背面（焊接面）的表貼元件裝連工作。固化溫度約在130-150℃之間。

? (11)鋼網(wǎng)（網(wǎng)板）：用于印刷的模具，鋼板厚度僅為0.12mm，蹦得很緊、碰一下很容易變形，一旦變形就報(bào)廢，和PCB的焊盤(pán)是一模一樣的

?(12)爐溫曲線圖：分為四個(gè)區(qū)---升溫區(qū)、浸潤(rùn)區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)，有鉛峰值溫度230℃左右 ,無(wú)鉛峰值260 ℃左右.

?(13)? Feeder：喂料器是給貼片機(jī)供給物料的一個(gè)部件