先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨,國產(chǎn)供應(yīng)鏈機(jī)遇大于挑戰(zhàn)
資料介紹
先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨,AI加速其發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛,涵蓋了移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?,F(xiàn)代智能手機(jī)中大量使用了CSP和3D封裝技術(shù),以實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和小尺寸的目標(biāo);在高性能計(jì)算領(lǐng)域,2.5D和3D集成技術(shù)被廣泛應(yīng)用于處理器和存儲(chǔ)器的封裝,顯著提升了計(jì)算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。Yole預(yù)計(jì),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長(zhǎng)到2028年的785.5億美元。得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng),通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域,2022-2028年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)17%的復(fù)合增長(zhǎng)。
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