1 現(xiàn)代 PCB 設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

　　我們通過設(shè)計(jì) PCB，把各種芯片整合在一起，來實(shí)現(xiàn)某種特定功能，這就是 PCB 設(shè)計(jì)的主要任務(wù)。所以，從某種意義上講，PCB 主要的作用是系統(tǒng)功能的承載體。從電性能的角度來看，PCB 主要有三個(gè)部分的電性能特點(diǎn)，首先是實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸，也就是通過 PCB 把信號(hào)從一個(gè)芯片傳輸?shù)搅硗庖粋€(gè)芯片，顯然 PCB 是信號(hào)傳輸?shù)耐ǖ溃?PCB 設(shè)計(jì)的好壞顯然會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)男阅?；PCB 的另外一個(gè)功能是實(shí)現(xiàn)電源的分配，因?yàn)樗行酒碾娫垂┙o都需要通過 PCB 從電源模塊上取得的；PCB 設(shè)計(jì)的最后一個(gè)功能是控制 EMI/EMC，也就是將 PCB 對(duì)外界的電磁能量干擾控制在可接受的范圍內(nèi)。當(dāng)一個(gè) PCB 系統(tǒng)在工作時(shí)，系統(tǒng)各部分需要穩(wěn)定的供電，信號(hào)需要在各部分的互連中正確傳輸，變化的信號(hào)和電源引起電場和磁場的變化，形成電磁輻射。一個(gè)高性能的 PCB 設(shè)計(jì)面臨著 SI/PI/EMI 三個(gè)方面的問題，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高，信號(hào)速度的提升，電源電壓幅度的降低，SI/PI/EMI 面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。

　　2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 與 EMI 的關(guān)系

　　信號(hào)完整性關(guān)注的是高速數(shù)字信號(hào)的模擬特性，信號(hào)完整性研究是一個(gè)數(shù)字設(shè)計(jì)和模擬理論相結(jié)合的領(lǐng)域，信號(hào)完整性設(shè)計(jì)是在高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，怎樣使電互聯(lián)的性能達(dá)到最大，而同時(shí)保證成本最低。關(guān)注 SI 時(shí)，通常要涉及以下幾個(gè)概念：