1. PCB板焊接的工藝流程

　　1.1 PCB板焊接工藝流程介紹

　　PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。

　　1.2 PCB板焊接的工藝流程

　　按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。

?

　　2. PCB板焊接的工藝要求

　　2.1 元器件加工處理的工藝要求

　　2.1.1 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。

　　2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔間距一致。

　　2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。

　　2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求

　　2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

　　2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

　　2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。

　　2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。

　　2.3 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求

　　2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠

　　2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能

　　2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔