按部位分類(lèi) 技術(shù)規(guī)范內(nèi)容

　　1 PCB布線與布局 PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。

　　2 PCB布線與布局 晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗

　　3 PCB布線與布局 晶振外殼接地

　　4 PCB布線與布局 時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周?chē)紳M接地插針

　　5 PCB布線與布局 讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開(kāi)的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓

　　6 PCB布線與布局 單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路

　　7 PCB布線與布局 如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開(kāi)，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路

　　8 PCB布線與布局 當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

　　9 PCB布線與布局 對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

　　10 PCB布線與布局 多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 11 PCB布線與布局 多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

　　12 PCB布線與布局 多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開(kāi)溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開(kāi)，不能混用

　　13 PCB布線與布局 時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路

　　14 PCB布線與布局 注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變

　　15 PCB布線與布局 減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離最近

　　16 PCB布線與布局 增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

　　17 PCB布線與布局 如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合

　　18 PCB布線與布局 增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法

　　19 PCB布線與布局 在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類(lèi)。主要的分類(lèi)方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組

　　20 PCB布線與布局 不同分類(lèi)的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類(lèi)的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類(lèi)敷設(shè)的線束間的最小距離是50~75mm

　　21 PCB布線與布局 電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。

　　22 PCB布線與布局 旁路電容靠近電源輸入處放置

　　23 PCB布線與布局 去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC

　　24 PCB布線與布局 PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積 電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距 電感：平均分布在布線中，約為1nH/m 盎司銅線來(lái)講，在0.25mm（10mil）厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。

　　25 PCB布線與布局 PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

　　26 PCB布線與布局 分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類(lèi)型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線

　　27 PCB布線與布局 局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

　　28 PCB布線與布局 布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。

　　29 PCB布線與布局 保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地

　　30 PCB布線與布局 單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持最低 31 PCB布線與布局 雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號(hào)電源放在另一邊

　　32 PCB布線與布局 保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來(lái)進(jìn)行隔離

　　33 PCB布線與布局 PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。

　　34 PCB布線與布局 高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。 地的銅填充：銅填充必須確保接地。

　　35 PCB布線與布局 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線；

　　36 PCB布線與布局 不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。

　　37 PCB布線與布局 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無(wú)法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。

　　38 PCB布線與布局 防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。

　　39 PCB布線與布局 短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

　　40 PCB布線與布局 倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度

　　41 PCB布線與布局 濾波電容焊盤(pán)到連接盤(pán)的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長(zhǎng)度應(yīng)≤1.27mm。

　　42 PCB布線與布局 一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。

　　43 PCB布線與布局 對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。 44 PCB布線與布局 電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

　　45 PCB布線與布局 3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

　　46 PCB布線與布局 20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。

　　47 PCB布線與布局 五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面

　　48 PCB布線與布局 混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式；

　　49 PCB布線與布局 多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦優(yōu)選。

　　50 PCB布線與布局 信號(hào)電路與電源電路各自獨(dú)立的接地線，最后在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。

　　51 PCB布線與布局 信號(hào)回流地線用獨(dú)立的低阻抗接地回路，不可用底盤(pán)或結(jié)構(gòu)架件作回路。 52 PCB布線與布局 在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線《1》

　　53 PCB布線與布局 強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。

　　54 PCB布線與布局 一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開(kāi)的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號(hào)地線），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，最后將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f《1mhz時(shí)，一點(diǎn)接地；f》10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz《》《》《1》《=‘’ td=‘’》《》《1》

　　55 PCB布線與布局 避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。

　　56 PCB布線與布局 散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾