本章介紹印刷電路板 (PCB 板 ) 設(shè)計(jì)的一些基本概念，如電路板、導(dǎo)線、元件封裝、
多層板等，并介紹印刷電路板的設(shè)計(jì)方法和步驟。通過這一章的學(xué)習(xí)，使讀者能夠完整地掌握電路板設(shè)計(jì)的全部過程。
5.1 PCB 電路 板的基本概念
5.1.1 P CB 電路板的概念
在學(xué)習(xí) PCB 電路板設(shè)計(jì)之前，首先要了解一些基本的概念，對(duì) PCB 電
路板有一些了解。
一般所謂的 PCB 電路板有 Single Layer PCB （單面板）、 Double Layer
PCB （雙面板）。
四層板、多層板等。
● 單面板是一種單面敷銅，因此只能利用它敷了銅的一面設(shè)計(jì)電路導(dǎo)線和
元件的焊接。
● 雙面板是包括 Top （頂層）和 Bottom （底層）的雙面都敷有銅的電路
板，雙面都可以布線焊接，中間為一層 絕緣層，為常用的一種電路板。
● 如果在雙面板的頂層和底層之間加上別的層，即構(gòu)成了多層板，比如放
置兩個(gè)電源板層構(gòu)成的四層板，這就是 多層板。
通常的 PCB 板，包括頂層、底層和中間層，層與層之間是絕緣層，用
于隔離布線層。它的材料要求耐熱性和絕緣性好。早期的電路板多使用電木為材
料，而現(xiàn)在多使用玻璃纖維為主。
在 PCB 電路板布上銅膜導(dǎo)線后，還要在頂層和底層上印刷一層 Solder
Mask （防焊層），它是一種特殊的化學(xué)物質(zhì)，通常為綠色。該層不粘焊錫，防
止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。防焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，防銅膜過快
在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。
對(duì)于雙面板或者多層板，防焊層分為頂面防焊層和底面防焊層兩種。
電路板制作最后階段，一般要在防焊層之上印上一些文字符號(hào)，比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。這一層為 Silkscreen Overlay （絲印層）。多層板的防焊層分 Top Overlay （頂面絲印層）和 Bottom Overlay （底面絲印層）。