一、提升效率 節(jié)約成本

　　這對(duì)電路設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了更高的挑戰(zhàn)，再好的硬件設(shè)計(jì)工程師也不可能一次設(shè)計(jì)定型一種產(chǎn)品，必須經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)，才可能開(kāi)發(fā)出市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品。這樣的反復(fù)論證修改必然會(huì)造成人力、物力和時(shí)間的浪費(fèi)。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發(fā)進(jìn)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

　　二、創(chuàng)新方法 改革技術(shù)

　　隨著半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，電子元件的封裝越來(lái)越小型化，IC引腳密度越來(lái)越高；隨著電子通訊頻率的提高，對(duì) PCB 線路精度的要求越來(lái)越高；集成度和精密度的提高，必然會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)難度越來(lái)越大。這樣一來(lái)，傳統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)方法和制造工具就不能滿足電路設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)需求。除了總結(jié)經(jīng)驗(yàn)、創(chuàng)新方法、提高水平，新的加工技術(shù)和工具也是設(shè)計(jì)師的迫切需求。

　　三、專(zhuān)注細(xì)節(jié) 注重環(huán)保

　　電路的研發(fā)和設(shè)計(jì)，不僅僅要注重經(jīng)濟(jì)高效，消費(fèi)者低碳環(huán)保意識(shí)的提高要求電子產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)必須安全可控、環(huán)保、可持續(xù)。傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅工藝不僅效率低下、工藝穩(wěn)定性差，而且十分不環(huán)保，同時(shí)傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法中，粉塵的產(chǎn)生也是不可避免的。這就要求電路設(shè)計(jì)師在研發(fā)的過(guò)程中，盡量使用采用了目前在歐、美、日本大量使用的 PCB 行業(yè)最先進(jìn)的直接電鍍工藝，營(yíng)造一個(gè)沒(méi)有粉塵的良好環(huán)境，保證產(chǎn)品安全環(huán)保。