資料介紹
普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是:采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)熔化或使錫膏回流,以完成拆卸或焊接功能。
拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置,當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來(lái)。熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱關(guān)四周出來(lái)的,因此不會(huì)損壞SMD及基板或周?chē)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>元器件,可以比較容易地拆卸或焊接SMD。
不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD器件的四周和底部流動(dòng),有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動(dòng)比較好,為防止PCB翹曲,還要選擇具有對(duì)PCB底部進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。由于BGA的焊點(diǎn)在元器件底部,是看不見(jiàn)的,因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺(jué)系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng)),以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。
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