--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 SOP8
--- 產(chǎn)品詳情 ---
芯茂微一級(jí)代理-粵華信科技 供應(yīng):LP2178B SOP8 非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片
LP2178 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85VAC~265VAC 全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),
尤其適用于小家電、白色家電等電源的驅(qū)動(dòng)。
LP2178 內(nèi)部集成高壓功率管,采用恒壓控制模式,系統(tǒng)可工作于 CCM 和 DCM 模式。采用特有的 PFM控制方式,改善音頻特性。
內(nèi)置特有的峰值電流控制,無需 CS 電阻;內(nèi)置啟動(dòng)電路,無需啟動(dòng)電阻。外圍應(yīng)用簡(jiǎn)單,可靠性強(qiáng)。
LP2178 具有多重保護(hù)功能,包括 VCC 鉗位/欠壓保護(hù),輸出短路保護(hù)、電感過電流保護(hù)及過溫保護(hù)等保護(hù)功能。
LP2178 采用 SOP8L
特點(diǎn)
? 集成>800V功率管
? 恒壓控制,固定5V輸出電壓
? 內(nèi)置特有的峰值電流控制,無需CS電阻
? 內(nèi)置啟動(dòng)電路,無需啟動(dòng)電阻
? 內(nèi)置軟啟動(dòng)
? CCM和DCM工作模式
? 優(yōu)異的EMI特性
? 待機(jī)功耗<75mW
? 特有的PFM控制,改善音頻特性
? 寬輸入電壓
? 輸出短路保護(hù)
? 電感過電流保護(hù)
? VCC鉗位/欠壓保護(hù)
? 過溫保護(hù)
應(yīng)用
? 小家電、白色家電等開放式電源

啟動(dòng)
芯片僅需 1uA 的啟動(dòng)電流,系統(tǒng)上電后通過內(nèi)部啟動(dòng)電路對(duì) Vcc 的電容進(jìn)行充電,當(dāng) Vcc 電壓達(dá)到芯片開啟閾值時(shí),芯片內(nèi)部控制電路開始工作。
系統(tǒng)啟動(dòng)后,Vcc 由內(nèi)部專有的供電電路進(jìn)行供電。
恒壓控制
恒壓控制由 VCC 恒壓反饋控制閾值設(shè)定,計(jì)算公式如下:
Vo = V_ + 3 ? 2
其中,VO是輸出電壓,VCC_REG 是 VCC 恒壓反饋控制閾值(典型值 5.30V),VD2 是續(xù)流管壓降,VD3是 VCC反饋(供電)二極管壓降。
PFM 和峰值電流 IPK控制
PFM 和峰值電流 IPK控制,階段 1:工作在最大峰值電流 IPK_MAX 和最大工作頻率 FSWMAX;
階段 2:工作在最大峰值電流 IPK_MAX,且工作頻率隨帶載電流減小從最大工作頻率FSWMAX減小到22KHz;
階段 3:工作在 22KHz 工作頻率,且峰值電流隨帶載電流減小從最大峰值電流 IPK_MAX減小到最小峰值電流 IPK_MIN;
階段 4:工作在最小峰值電流 IPK_MIN,且工作頻率隨帶載電流減小從 22KHz 減小到最小工作頻率FSWMIN;
空載時(shí),以最小峰值電流 IPK_MIN 和最小工作頻率
FSWMIN 進(jìn)行工作。
軟啟動(dòng)
如圖 6,通過啟動(dòng)電路給 VCC 電容充電, VCC達(dá)到啟動(dòng)電壓 VCC_ST,芯片出 PWM 開關(guān)信號(hào);此時(shí)輸出電壓開始上升,因輸出電壓還小,VCC 電
壓會(huì)下降到 3.5V,VCC 通過自供電維持在 3.5V。
PWM 開關(guān)信號(hào)經(jīng)過以下 3 個(gè)階段,軟啟動(dòng)結(jié)束。
軟啟動(dòng)結(jié)束時(shí),輸出電壓上升到 VO_MIN:若VO_MIN>3.5V,芯片正常工作;若 VO_MIN<3.5V,芯片 Hiccup 保護(hù)。
5V/200mA Buck 系統(tǒng)參數(shù)建議
L:1mH
D1:M7
D2:ES1J
D3:M7
CVCC:1uF/10V,貼片
R1:1KΩ
CVO>220uF/10V
CVIN>4.4uF/400V
保護(hù)功能
包括 VCC 鉗位/欠壓保護(hù),輸出短路保護(hù)、電感過電流保護(hù)以及過溫保護(hù)等保護(hù)功能。
PCB 設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì) LP2178 PCB 時(shí),需要遵循以下指南:
VCC旁路電容 CVCC:
CVCC需要緊靠芯片 VCC 和 GND 引腳;
功率環(huán)路的面積
減小功率環(huán)路的面積,如功率電感、功率管、母線電容的環(huán)路面積,以及功率電感、續(xù)流二極管、輸出電容的環(huán)路面積,以減小 EMI 輻射。
C 引腳適當(dāng)增加 C 引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。
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