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ZGM230SB27HGN3R 產(chǎn)品概述 
ZGM230SB27HGN3R是Silicon Labs推出的一款Z-Wave 800 SiP模塊，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊提供了出色的無(wú)線通信能力，適用于智能家居、智能建筑及其他自動(dòng)化系統(tǒng)。當(dāng)前可供數(shù)量為2,500個(gè)，批號(hào)為2443+。 
產(chǎn)品技術(shù)資料 

型號(hào) ：ZGM230SB27HGN3R 
制造商 ：Silicon Labs 
通信協(xié)議 ：Z-Wave 800 
頻段 ：適用于Z-Wave網(wǎng)絡(luò) 
輸出功率 ：支持高達(dá)+10 dBm的發(fā)射功率 
接收靈敏度 ：高達(dá)-117 dBm 
封裝類型 ：SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝） 
工作電壓范圍 ：3.0V至3.6V 

ZGM230SB27HGN3R模塊的設(shè)計(jì)旨在提供高效、可靠的無(wú)線通信解決方案，適合多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 
產(chǎn)品應(yīng)用 
ZGM230SB27HGN3R的應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于： 

智能家居 ：用于智能燈光控制、溫度調(diào)節(jié)和安全監(jiān)控等系統(tǒng)。 
智能建筑 ：在商業(yè)建筑中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制和能源管理。 
環(huán)境監(jiān)測(cè) ：用于無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境參數(shù)。 

產(chǎn)品介紹 
ZGM230SB27HGN3R憑借其卓越的無(wú)線通信性能和易于集成的特點(diǎn)，成為開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的理想選擇。該Z-Wave模塊支持多種應(yīng)用場(chǎng)景，確保系統(tǒng)的靈活性和可靠性。 
總之，ZGM230SB27HGN3R是一款高性能的Z-Wave 800 SiP模塊，適合多種應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)前可供數(shù)量為2,500個(gè)，批號(hào)為2443+。如果您對(duì)該產(chǎn)品有進(jìn)一步的需求或疑問(wèn)，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我獲取更多信息。