--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 85
--- 產(chǎn)品詳情 ---
產(chǎn)品與服務(wù):提供各種電子元器件和解決方案,包括半導(dǎo)體、傳感器、模塊等。
行業(yè)應(yīng)用:消費(fèi)電子、工業(yè)自動化、汽車電子等領(lǐng)域。
技術(shù)支持:提供產(chǎn)品的技術(shù)支持和咨詢服務(wù),幫助客戶解決在產(chǎn)品選型和應(yīng)用過程中的問題。
可提供高性能的電子元器件、,尤其是在信號處理、數(shù)據(jù)傳輸和控制系統(tǒng)方面。
可供應(yīng)芯片品牌和系列:
Texas Instruments:運(yùn)算放大器、ADC/DAC、微控制器
Analog Devices:信號處理器、放大器
NXP Semiconductors:微控制器、RFID芯片
Maxim Integrated:模擬集成電路、傳感器接口芯片
STMicroelectronics:微控制器、功率管理芯片
BB-BOARD-BPB0B-28 5G/B5G 波束成形開發(fā)套件詳解
產(chǎn)品概述
BB-BOARD-BPB0B-28是TMY Technology Inc.推出的一款先進(jìn)的5G/B5G波束成形開發(fā)套件,旨在為工程師和開發(fā)者提供一個高效的工具,以便快速構(gòu)建和測試波束成形技術(shù)。該套件集成了多種功能模塊,支持廣泛的無線通信應(yīng)用,特別是在高數(shù)據(jù)速率和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)中。
技術(shù)參數(shù)
- 頻率范圍:24GHz至40GHz(適用于5G和B5G頻段)
- 波束成形技術(shù):數(shù)字波束成形
- 增益:可調(diào)增益,高達(dá)30dB
- 天線陣列:64個天線單元
- 最大輸出功率:+20dBm
- 輸入電壓:5V DC
- 工作溫度范圍:-40°C至+85°C
- 接口類型:USB、SPI、UART等
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
- 5G通信:BB-BOARD-BPB0B-28可用于5G基站和終端設(shè)備的開發(fā),支持高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲通信。
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT):在IoT應(yīng)用中,該開發(fā)套件能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備間的高效通信,支持智能家居、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。
- 智能交通系統(tǒng):利用波束成形技術(shù),改善車輛與基礎(chǔ)設(shè)施之間的通信,提升交通管理效率。
- 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí):為AR/VR設(shè)備提供高帶寬和低延遲的無線連接,提升用戶體驗。
客戶痛點(diǎn)
在開發(fā)5G/B5G應(yīng)用時,客戶通常面臨以下幾個痛點(diǎn):
- 技術(shù)復(fù)雜性:5G波束成形技術(shù)相對復(fù)雜,開發(fā)者需要時間來學(xué)習(xí)和適應(yīng)。BB-BOARD-BPB0B-28提供易于使用的接口和豐富的文檔,幫助開發(fā)者快速上手。
- 成本問題:傳統(tǒng)的波束成形解決方案成本較高,限制了小型企業(yè)的參與。該開發(fā)套件具有較高的性價比,降低了開發(fā)門檻。
- 性能優(yōu)化:在高密度環(huán)境中,如何優(yōu)化信號質(zhì)量和覆蓋范圍是一個難題。
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