HMC1126-EVALZ 評估板
HMC1126-EVALZ 評估板是一塊 4 層印刷電路板 (PCB)，便于評估 HMC1126 放大器。HMC1126 放大器非常適合測試儀器、微波無線電和 VSAT和空間應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施和光纖。HMC1126ACEZ 提供砷化鎵 (GaAs)、偽晶高電子遷移率轉(zhuǎn)移 (pHEMT) 和低噪聲放大器，工作頻率范圍為 400MHz 至 52GHz。
ADI HMC1126-EVALZ 評估板在頂層和第一內(nèi)層之間提供了一個厚度為 12mil 的基板，由 Rogers 4003C 制成。內(nèi)層和底部側(cè)板層均為接地平面。HMC1126-EVALZ 板具有 RFIN 和 RFOUT 端口，端口裝有 1.85mm 母同軸連接器，各自的 RF 跡線具有 50Ω 特性阻抗。
HMC1126-EVALZ 包含適合在 HMC1126ACEZ 的整個 -40°C 至 +85°C 工作溫度范圍內(nèi)使用的組件。
在 CAL1 和 CAL2 連接器之間提供直通校準(zhǔn)路徑 CAL，以校準(zhǔn)外部跡線損耗。CAL1 和 CAL2 必須使用 1.85 毫米母同軸連接器。電源和偏置電壓是應(yīng)用的表面貼裝技術(shù) (SMT) 測試點(diǎn) VDD、VGG1 和 VGG2。由于 HMC1126-EVALZ 上沒有接地引腳，因此通過將夾子引線連接到 RF 連接器邊緣之一或 PCB 上的可用孔之一來連接接地電纜。
RF 跡線為 50Ω、接地、共面波導(dǎo)。封裝接地引線和裸露焊盤直接連接到接地平面。多個過孔連接接地平面，重點(diǎn)是接地焊盤正下方的區(qū)域。
