中圖儀器CP系列納米臺階測厚儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀，其采用LVDC電容傳感器，主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測量，具有的亞埃級分辨率和超微測力等特點。

CP系列納米臺階測厚儀應用場景適應性強，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，能夠廣泛應用于半導體、太陽能光伏、光學加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位，其對表面微觀形貌參數(shù)的準確表征，對于相關材料的評定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

測量過程

測量時通過使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺移動樣品時掃描其表面，測針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸相匹配的電信號并最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字點云信號，數(shù)據(jù)點云信號在分析軟件中呈現(xiàn)并使用不同的分析工具來獲取相應的臺階高或粗糙度等有關表面質(zhì)量的數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測量功能

1）臺階高度：能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；

2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項參數(shù)；

3）翹曲與形狀：能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導體晶圓制造過程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

2.數(shù)采與分析系統(tǒng)

1）自定義測量模式：支持用戶以自定義輸入坐標位置或相對位移量的方式來設定掃描路徑的測量模式；

2）導航圖智能測量模式：支持用戶結(jié)合導航圖、標定數(shù)據(jù)、即時圖像以智能化生成移動命令方式來實現(xiàn)掃描的測量模式。

3）SPC統(tǒng)計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數(shù)的分析，針對批量樣品的測量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計數(shù)據(jù)的變化趨勢。

3.光學導航功能

配備了500W像素的彩色相機，可實時將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸?shù)杰浖酗@示，進行即時的高精度定位測量。

4.樣品空間姿態(tài)調(diào)節(jié)功能

配備了精密XY位移臺、360°電動旋轉(zhuǎn)平臺和電動升降Z軸，可對樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進行調(diào)節(jié)，提高測量精度及效率。

典型應用

CP系列納米臺階測厚儀集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術，使得儀器具備超高的測量精度和測量重復性。儀器結(jié)構(gòu)單拱龍門式設計，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，而且降低了周圍環(huán)境中聲音和震動噪音對測量信號的影響，提高了測量精度。

性能特點

1.亞埃級位移傳感器

具有亞埃級分辨率，結(jié)合單拱龍門式設計降低環(huán)境噪聲干擾，確保儀器具有良好的測量精度及重復性；

2.超微力恒力傳感器

1-50mg可調(diào)，以適應硬質(zhì)或軟質(zhì)樣品表面，采用超低慣量設計和微小電磁力控制，實現(xiàn)無接觸損傷的接觸式測量；

3.超平掃描平臺

系統(tǒng)配有超高直線度導軌，杜絕運動中的細微抖動，真實地還原掃描軌跡的輪廓起伏和樣件微觀形貌。

部分技術指標

使用環(huán)境

相對濕度：濕度 （無凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)

地面振動：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動）

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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