--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號(hào) DSPIC33EP512GM304-I/ML
- 數(shù)量 3220
- 封裝 QFN-44
- 品牌 MICROCHIP/微芯
- 批次 最新批次
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
特點(diǎn)
PGECx和PGEDx引腳用于ICSP和調(diào)試目的。建議保持ICSP連接器和設(shè)備上ICSP引腳之間的通道長(zhǎng)度盡可能短。如果ICSP連接器預(yù)計(jì)會(huì)發(fā)生ESD事件,建議使用一個(gè)串聯(lián)電阻器,其電阻值范圍為幾十歐姆,但不超過(guò)100歐姆。不建議在PGECx和PGEDx引腳上使用上拉電阻器、串聯(lián)二極管和電容器,因?yàn)樗鼈儠?huì)干擾編程器/調(diào)試器與設(shè)備的通信。如果此類(lèi)分立元件是應(yīng)用要求,則應(yīng)在編程和調(diào)試期間將其從電路中移除?;蛘?,有關(guān)電容負(fù)載極限以及引腳電壓輸入高(VIH)和電壓輸入低(VIL)要求的信息,請(qǐng)參閱相應(yīng)設(shè)備閃存編程規(guī)范中的AC/DC特性和定時(shí)要求信息。確保編程到設(shè)備中的“通信信道選擇”(即PGECx/PGEDx引腳)與ICSP到MPLAB?PICkit?3、MPLAB ICD 3或MPLAB REALICE?的物理連接相匹配。有關(guān)MPLAB ICD 2、ICD 3和REAL ICE連接要求的更多信息,請(qǐng)參閱Microchip網(wǎng)站上的以下文檔:?“使用MPLAB?ICD 3”(海報(bào))DS51765?“MPLAB?ICD 3設(shè)計(jì)咨詢(xún)”DS51764?“MPLAB?REAL ICE?在線仿真器用戶(hù)指南”DS51616?“使用MPLAB?REAL ICE?在線模擬器
描述
許多DSC至少有兩個(gè)振蕩器可供選擇:高頻主振蕩器和低頻次振蕩器。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱第9.0節(jié)“振蕩器配置”。振蕩器電路應(yīng)與設(shè)備放置在電路板的同一側(cè)。此外,將振蕩器電路靠近各自的振蕩器引腳,它們之間的距離不超過(guò)半英寸(12毫米)。負(fù)載電容器應(yīng)放置在振蕩器本身旁邊,板的同一側(cè)。在振蕩器電路周?chē)褂媒拥劂~片,將其與周?chē)娐犯綦x。接地的銅澆注應(yīng)直接布線至MCU接地。請(qǐng)勿在接地槽內(nèi)運(yùn)行任何信號(hào)跡線或電源跡線。此外,如果使用雙面板,請(qǐng)避免在放置晶體的板的另一側(cè)留下任何痕跡。

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