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MODM-B-12-8P8C-U-S4

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MODM-B-12-8P8C-U-S4 器件參數

Function

  • 屏蔽
    Shielded

Physical

  • 觸點鍍層
    Gold
  • 觸點材料
    Bronze
  • 焊端樣式
    Solder
  • 方向
    Up and Down
  • 排數
    2
  • 工作溫度
    -25 °C, 90 °C
  • 外殼材料
    PBT
  • 包裝方式
    Tray
  • 包裝數量
    1

MODM-B-12-8P8C-U-S4 數據手冊

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  • 1年前
    Huaqiu Chip

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