2012年全球經(jīng)濟(jì)狀況持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象，由于全球消費(fèi)能力下降等原因，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展備受沖擊，不過高端半導(dǎo)體市場仍保持原有的發(fā)展勢頭，發(fā)展較好。中國大陸由于相關(guān)政策鼓勵(lì)以及內(nèi)需擴(kuò)大，所以半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較為平穩(wěn)。在經(jīng)歷了震蕩起伏之后，2013年又有哪些值得關(guān)注的“氣象”呢？孫子在《勢篇》中講道：“故善戰(zhàn)者，求之于勢?！彪S行就“勢”也是半導(dǎo)體行業(yè)的必修課。

　　主流應(yīng)用會持續(xù)增長

　　市場增長驅(qū)動(dòng)力一方面來自技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，另一方面來自環(huán)保需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的實(shí)施。

　　TI中國區(qū)運(yùn)營總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理及亞洲區(qū)副總裁謝兵表示，雖然半導(dǎo)體整體市場容量增速并不樂觀，但一些主流應(yīng)用肯定會持續(xù)增長，比如汽車電子、工業(yè)控制、新能源應(yīng)用等領(lǐng)域。

　　“在2013年，市場主要增長驅(qū)動(dòng)力一方面來自技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新，另一方面來自于環(huán)保的需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的實(shí)施?！?a target="_blank">英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫也指出，“值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用包括：一是32位多核車用微處理器，執(zhí)行速度更快;二是汽車行業(yè)ISO26262體系的實(shí)施，使得車輛更安全;三是IGBT應(yīng)用更廣泛;四是更精細(xì)的半導(dǎo)體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù)，會使單個(gè)IC產(chǎn)品成本更低?！?/p>

　　隨著富有挑戰(zhàn)性的新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer表示，我們預(yù)期能源效率、互連移動(dòng)設(shè)備、安全和健康醫(yī)療是行業(yè)增長動(dòng)力來源。他還強(qiáng)調(diào)指出，中國節(jié)能市場潛力巨大，中國“十二五”計(jì)劃的一項(xiàng)重點(diǎn)就是對節(jié)能減排的重視，隨著覆蓋如此眾多人口的智能電網(wǎng)的部署，將對能源效率產(chǎn)生重大的影響。

　　移動(dòng)互聯(lián)不斷演進(jìn)

　　一體化以及集成化發(fā)展已成為趨勢，產(chǎn)品層面更注重高精度和低功耗兩個(gè)方面。

　　隨著市場對更小、更輕薄型移動(dòng)設(shè)備的需求不斷增長，以及智能互聯(lián)設(shè)備以及數(shù)據(jù)、視頻內(nèi)容的爆發(fā)式增長，引發(fā)了移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸需求的快速提升，全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的激增也為無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商帶來了挑戰(zhàn)和機(jī)遇?！耙惑w化以及集成化發(fā)展已成為趨勢，產(chǎn)品層面更注重高精度和低功耗兩個(gè)方面，尤其對那些應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳感器來說更加注重功耗問題?！?a href="http://www.socialnewsupdate.com/tags/富士通/" target="_blank">富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司市場總監(jiān)王鈺表示。

　　LTE將是2013年智能手機(jī)市場的技術(shù)重點(diǎn)。支持LTE技術(shù)的智能手機(jī)以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會持續(xù)快速的增長，從而也將推動(dòng)當(dāng)前移動(dòng)通信應(yīng)用的發(fā)展演進(jìn)，并催生新的應(yīng)用。意法·愛立信中國區(qū)總裁張代君認(rèn)為，VoLTE能夠帶來豐富的通話體驗(yàn)以及高清音頻效果，同時(shí)還能保證極低的功耗，2013年VoLTE將會成一趨勢。此外，如果不采用載波聚合技術(shù)，要讓運(yùn)營商來支持LTE技術(shù)所能達(dá)到的100Mbps以及超過100Mbps的速率則非常困難?！癓TE載波聚合將在2013年開始推出，我們預(yù)測在2014年會有顯著的增長。”他指出。

　　而高頻多核CPU、在任何地方都能夠?qū)崿F(xiàn)“無處不在”連接的多模Modem、更大的及更高分辨率支持3D圖像的顯示屏，還將是移動(dòng)終端設(shè)備的重心，并被應(yīng)用在下一代移動(dòng)終端設(shè)備上。而下一代終端還需要包含更好的電池續(xù)航功能。

　　模式創(chuàng)新是半導(dǎo)體業(yè)的新課題。2013年半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展模式無論是銷售帶動(dòng)發(fā)展、還是技術(shù)引導(dǎo)市場都因時(shí)而異?！叭缭谙M(fèi)電子領(lǐng)域，由于其市場規(guī)模以及產(chǎn)品價(jià)格的因素，一個(gè)成本、性能和功耗的最佳組合非常重要，同時(shí)代工廠的生產(chǎn)能力也變得非常重要?！蓖踱暠硎荆爱?dāng)然，不可改變的是創(chuàng)新一定會是主動(dòng)力，與此同時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)也是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新點(diǎn)?！?br />