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我國開發(fā)出新型芯片可使機器手腳活動自如

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2023-07-05 14:51:05370

是德科技推出新型PCI Express? 6.0協(xié)議驗證工具

2023年6月28日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布,推出新型 PCI Express(PCIe)6.0 協(xié)議驗證工具。這些協(xié)議分析儀和協(xié)議訓練器不需要連接
2023-06-29 09:54:05357

關(guān)于尼得科研發(fā)出新型電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)電機電源組的通知

尼得科株式會社(以下簡稱“本公司”)研發(fā)出新型電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)電機電源組*1(以下簡稱“EPS-PP”:Electric Power Steering Motor Power Pack)的新產(chǎn)品。
2023-06-12 16:25:44348

我國機器人產(chǎn)業(yè)是如何分布的呢?

目前全球機器人市場43.15%以上是工業(yè)機器人,37.2%是服務(wù)機器人,這兩類機器人占據(jù)機器人市場的8成以上。
2023-06-12 14:52:31200

新型超導二極管可促進量子計算機開發(fā)

  美國明尼蘇達州大學雙城分校的科學家開發(fā)出一種新型超導二極管。它能節(jié)約能源,一次能處理多個電信號,還包含控制一系列能量流動的門,以前的超導二極管沒有這種功能。這有助于擴大量子計算機的規(guī)模,提高人工智能(ai)系統(tǒng)的性能。
2023-06-09 11:27:35270

三菱電機成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

三菱電機集團近日(2023年6月1日)宣布,其開發(fā)出一種集成SBD的SiC-MOSFET新型結(jié)構(gòu),并已將其應(yīng)用于3.3kV全SiC功率模塊——FMF800DC-66BEW,適用于鐵路、電力系統(tǒng)等大型
2023-06-09 11:20:09365

活動丨歡迎測評!昊芯參加電子發(fā)燒友第二屆RISC-V開發(fā)板測評大賽

繼上屆獲得廣大開發(fā)者/工程師積極申請與測評之后,昊芯于今年再度參加由電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的第二屆RISC-V開發(fā)板測評大賽活動,向參賽選手及團隊提供
2023-06-05 09:57:58464

今日看點丨Arm推出新智能手機技術(shù);三星電子傳邁向開發(fā)XR芯片

1.Arm 推出新智能手機技術(shù),聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道,5月29日,Arm推出了用于移動設(shè)備的新芯片技術(shù),聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù),稱新芯片將有助于提高下一代智能手機的性能
2023-05-29 10:51:381129

美國休斯頓大學:開發(fā)出一種新型氮化鋁傳感器,并證實其可以在高達900℃的高溫下工作

? ? 傳感新品 【美國休斯頓大學:開發(fā)出一種新型氮化鋁傳感器,并證實其可以在高達900℃的高溫下工作】 航空航天、能源、運輸和國防等關(guān)鍵行業(yè)需要能在極端環(huán)境下工作的傳感器,以測量和監(jiān)測多種
2023-05-23 08:39:45596

有獎,免費開發(fā)板又雙叒叕來了!米爾基于全志T113-S3開發(fā)板試用招募

米爾再次與全志推出新品基于全志T113-S3應(yīng)用處理器的MYC-YT113X核心板及開發(fā)板現(xiàn)已開放免費試用名額?。∶谞枩蕚淞?塊價值348元的開發(fā)板發(fā)起試用活動您不僅可以免費體驗還可以獲得京東
2023-05-18 10:25:52667

麥德美愛法推出新型耐用燒結(jié)技術(shù)

麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導體封裝解決方案供應(yīng)商之一,為電子制造商客戶提供上述的解決方案。麥德美愛法推出兩種新型耐用的燒結(jié)技術(shù),進一步豐富了ALPHA?Argomax?系列。這些新技術(shù)幫助制造商開發(fā)出更小、更輕、更可靠的系統(tǒng),增強競爭優(yōu)勢。
2023-05-15 17:18:24665

已結(jié)束-【書籍評測活動NO.12】 OpenHarmony嵌入式系統(tǒng)原理與應(yīng)用——基于RK2206芯片(微課視頻版)

應(yīng)用開發(fā),向廣大讀者展示如何學習物聯(lián)網(wǎng)和OpenHarmony技術(shù)。 領(lǐng)域新穎系統(tǒng)介紹基于瑞芯微RK2206芯片開發(fā)的OpenHarmony南向設(shè)備開發(fā),為打造優(yōu)質(zhì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景奠定基礎(chǔ)。 深入淺出
2023-05-08 15:51:00

ROHM | 開發(fā)出具有業(yè)界超低導通電阻的Nch MOSFET

ROHM | 開發(fā)出具有業(yè)界超低導通電阻的Nch MOSFET
2023-05-03 11:31:44372

曬曬參與活動的獎品

論壇 - 廣受歡迎的專業(yè)電子論壇! (elecfans.com)活動,得到CH32V307開發(fā)板一塊+《RISC-V嵌入式開發(fā)實踐》一本。 這活動活動非常好呀,大家快來參與吧!
2023-04-28 13:04:50

參與電子發(fā)燒友簽到活動——免費領(lǐng)開發(fā)板與學習書籍

積極參與電子發(fā)燒友論壇的活動,得了開發(fā)板與專業(yè)學習書籍
2023-04-28 13:01:48521626

開發(fā)者扶持計劃】教師、學生、工程師均可免費參與

、教程等服務(wù),并可向活動方申請所需的開發(fā)板、芯片等,還可向活動方申請經(jīng)費資助800元/期。 4電子競賽資助 教師指導學生使用 CW32作為主控,參加全國大學生電子設(shè)計競賽、研電賽、機器人大賽等,可獲得活動
2023-04-27 12:10:58

今日看點丨美國將四家中國公司加入SDN名單?。籗K海力士開發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

)——HBM3的技術(shù)界限,全球首次實現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片,成功開發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節(jié))的HBM3 DRAM新產(chǎn)
2023-04-20 10:22:191453

【新品試用】英飛凌PSoC 6 RTT開發(fā)板試用活動

概述、軟件調(diào)試、硬件接入、視頻演示,不少于500字+2張圖片。 2)報告形式:標題格式 【評測活動標題+自擬標題】示例: 【英飛凌PSoC 6 RTT開發(fā)板試用】+自擬標題 。 3)本次試用活動要求每位
2023-04-13 15:26:02

STM32開發(fā)

STM32開發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04

一種可導熱的MiniLED芯片新型實用專利申請現(xiàn)狀

近日,兆元光電在企查查披露了“一種可導熱的MiniLED芯片”的新型實用專利申請現(xiàn)狀。
2023-04-01 14:20:491381

N32G430C8L7_STB開發(fā)

N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12

N32G4FRML-STB開發(fā)

高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā),開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12

Pegasus智能家居開發(fā)套件

HiHope 滿天星智能家居開發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54

CC2541開發(fā)套件

TI CC2541開發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25

MYD-J3358-256N256D-100-I

芯片 AM335X 開發(fā)
2023-03-24 15:06:58

MYD-Y6ULY2-256N256D-50-I-HMI

芯片 ATMEGA328P-AU 開發(fā)
2023-03-24 15:06:56

MYD-C3358-512N512D-100-I

芯片 AM335X 開發(fā)
2023-03-24 15:06:55

MYD-C4377-4E512D-100-I-PRU

芯片 AM335X 開發(fā)
2023-03-24 15:06:55

MYD-Y6ULY2-256N256D-50-C-CHMI

芯片 AM437X 開發(fā)
2023-03-24 15:06:55

MYC-C3352-256N256D-80-I

芯片 I.MX8M 開發(fā)
2023-03-24 15:06:54

MYC-C3358-256N256D-100-I

芯片 I.MX8M MINI 開發(fā)
2023-03-24 15:06:54

MYC-JX8MQ6-8E1D-130-E

芯片 I.MX6UL 開發(fā)
2023-03-24 15:06:54

MYD-C8MMQ6-8E2D-180-C

芯片 I.MX8M 開發(fā)
2023-03-24 15:06:54

MYD-CZU3EG-4E4D-1200-C

芯片 MPSOC 開發(fā)
2023-03-24 15:06:53

MYD-Y6ULY2-256N256D-50-C

芯片 I.MX6UL 開發(fā)
2023-03-24 15:06:53

MYD-Y6ULY2-4E512D-50-C

芯片 I.MX6UL 開發(fā)
2023-03-24 15:06:53

MYD-Y7Z010-4E512D-667-I

芯片 Zynq-7000 開發(fā)
2023-03-24 15:06:53

MYD-YA157C-V2-4E512D-65-C

芯片 STM32MP157 開發(fā)
2023-03-24 15:06:53

MYS-6ULG2-256N256D-50-I-IND

芯片 I.MX6UL 開發(fā)
2023-03-24 15:06:53

MYD-C7Z010-4E1D-667-C

芯片 Zynq-7000 開發(fā)
2023-03-24 15:06:52

MYD-C7Z010-4E1D-667-I

芯片 Zynq-7000 開發(fā)
2023-03-24 15:06:52

MYD-C7Z020-4E1D-766-I

芯片 Zynq-7000 開發(fā)
2023-03-24 15:06:52

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