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解決較低的功耗泄漏難題 - 最新Intel Ivy Bridge CPU芯片級拆解

電子大兵 發(fā)表于 2012-04-12 14:10 | 分類標簽:3D晶體管Ivy Bridge拆解

  28nm工藝技術(shù)被大部分半導(dǎo)體領(lǐng)域公認為下一代主流工藝技術(shù)。阿爾特拉和賽靈思已經(jīng)制造基于28 nm工藝的 FPGAs,而AMD 和高通正使用28nm工藝芯片在晶圓代工,包括GlobalFoundries和臺積電。

  除了FinFETs技術(shù)外,Intel此次獨一無二的將3D晶體管技術(shù)應(yīng)用到其22nm工藝中。該晶體管設(shè)計將實現(xiàn)較低的功耗泄漏,這是當前最先進技術(shù)芯片存在的一大難題。其他芯片廠商也紛紛表示將部署相類似的技術(shù)在20 nm工藝中。 

  Ivy Bridge芯片內(nèi)部沖模絲印圖樣(如下圖)和當前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣(最下圖)比較圖

Ivy Bridge芯片內(nèi)部沖模絲印圖樣(如下圖)和當前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣(最下圖)比較圖

Ivy Bridge芯片內(nèi)部沖模絲印圖樣(如下圖)和當前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣(最下圖)比較圖
 

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