近年來，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

　　據(jù)摩爾定律所說，集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年增加一倍，同時相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達(dá)到14nm的制程，將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字（大約為9nm到11nm）。

　　盡管英特爾依然樂觀地預(yù)測將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片，但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。

　　納米級芯片速度放緩

　　我們相信，尋找這一答案恐怕還要從芯片的發(fā)展歷史說起，早在上世紀(jì)八九十年代，無論是英特爾、IBM 還是TMSC（臺積電）宣布他們的晶體管產(chǎn)品跨越至下一個納米級，或者其芯片的晶圓工廠進(jìn)入到微米級梯隊(duì)，都足以稱為是令業(yè)界震驚的大事件。比如1985年，英特爾的80386處理器采用了1微米制造工藝；2004年底，微米尺寸被徹底拋棄，采用90nm的Winchester AMD 64和Prescott Pentium 4成為了當(dāng)時業(yè)界的新標(biāo)。

　　不過在最近，硅芯片的工藝制程速度被不斷放緩?，F(xiàn)階段的數(shù)碼設(shè)備所使用的處理器、傳感器以及內(nèi)存芯片基本都是基于45nm或60nm，因?yàn)槌擞⑻貭栆酝?，幾乎沒有哪家的硅芯片產(chǎn)品或技術(shù)能夠達(dá)到32nm，更別提22nm了。